- 半導體行業持續復蘇 產業鏈上市公司搶抓機遇謀發展
- 2024年09月18日 來源：證券日報
提要：“預計市場將持續復蘇。”中國聯合國采購促進會副秘書長宋嘉在接受《證券日報》記者采訪時表示，“今年上半年，半導體行業整體呈現出需求回暖和技術創新的雙重驅動，在5G技術普及、智能家居生態擴展以及汽車電子化加速的背景下，行業將迎來更多發展機遇。”
隨著智能手機、可穿戴設備、汽車電子、算力等領域的市場需求不斷攀升，相關半導體公司業績整體展現出強勁的增長勢頭。
Wind數據顯示，2024年上半年，滬市130余家半導體公司合計實現營業收入2112億元，同比增長18.7%，超70%的公司營業收入實現了正增長，超50%的公司凈利潤較去年同期有所改善。從季度數據來看，上述公司第二季度單季營收環比增長14.6%，凈利潤環比增長74.9%，近九成公司營收環比正增長，七成公司第二季度凈利潤環比改善。
“預計市場將持續復蘇。”中國聯合國采購促進會副秘書長宋嘉在接受《證券日報》記者采訪時表示，“今年上半年，半導體行業整體呈現出需求回暖和技術創新的雙重驅動，在5G技術普及、智能家居生態擴展以及汽車電子化加速的背景下，行業將迎來更多發展機遇。”
與此同時，滬市半導體公司積極響應“提質增效重回報”專項行動方案，通過中期分紅回饋投資者。據統計，共有13家公司披露了中期分紅預案，合計分紅金額約7億元，進一步增強投資者信心。
多因素驅動市場回暖
目前，半導體行業正在走出低谷，迎來新一輪成長周期。半導體行業協會發布的數據顯示，全球半導體產業銷售額在2024年第二季度累計達到了1499億美元，同比增長18.3%，環比增長6.5%。從地域上看，中國是增長的主要驅動力之一，實現了21.6%的同比增長。
具體來看，今年上半年，A股市場的半導體各細分板塊中，芯片設計領域的圖像傳感器（CIS）、存儲芯片以及系統級芯片（SoC）相關企業的業績表現尤為亮眼。
多因素推動半導體行業復蘇。一方面，汽車電子產業強勁增長，催暖半導體行業；另一方面，AI需求的爆發不僅促進了邏輯芯片和高端存儲器的需求反彈，還為相關企業提供了新的增長機會。根據Gartner預測，2024年全球AI芯片市場規模將增加33%，達713億美元，2025年有望進一步增長29%。
從半導體行業下游重要的終端市場來看，市場調研機構IDC報告顯示，2024年上半年，全球智能手機銷量同比增長7.2%；中國市場的“618”購物節期間，智能手機銷量更是同比增長7.4%。此外，汽車電子行業發展駛入快車道。長電科技、英集芯等多家上市公司紛紛調整戰略，加大在汽車電子賽道的布局力度。
消費電子方面，得益于消費市場的回暖、高端智能手機新品的推出以及自動駕駛技術的應用，多家公司業績增長。其中，韋爾股份上半年實現歸母凈利潤13.67億元，同比大幅增長792.79%，應用于手機、汽車等領域的圖像傳感器在公司主營業務中占比近74%。納芯微第二季度實現營業收入4.86億元，同比增長92.5%，單季度營收創下新高。公司表示，汽車電子市場需求仍在增長，公司正在汽車市場的應用和產品領域持續拓展。
AI方面，存儲芯片市場延續了回暖趨勢，相關上市公司業績顯著增長。半年報顯示，專注于存儲器、微控制器及傳感器研發的兆易創新，上半年營收、歸母凈利潤分別同比增長21.69%、53.88%。瀾起科技上半年實現歸母凈利潤5.93億元，同比大增624.63%。公司表示，隨著存儲行業的復蘇和AI服務器需求量的增長，高性能運算芯片新產品實現規模出貨。
隨著以成熟制程為主的晶圓代工需求復蘇，龍頭公司產能利用率提升。其中，中芯國際第二季度實現營收19.01億美元，同比增長21.8%，產能利用率較上一季度提升4.4個百分點。華虹公司第二季度實現銷售收入4.79億美元，總體產能利用率達到97.9%，較上季度提升6.2個百分點。
封測需求復蘇，先進封裝引領增長，龍頭公司業績回暖。上半年，行業景氣延續，稼動率回升，毛利率提高。國內封測龍頭長電科技實現歸母扣非凈利潤5.81億元，同比增長53.46%，第二季度營收創同期歷史新高。公司正大力拓展先進封裝業務，聚焦新興應用領域。
“半導體行業公司業績攀升主要受下游應用領域需求邊際改善影響，汽車電子、消費電子等市場景氣度在經歷去庫存周期后快速恢復。同時，得益于封裝測試和供應鏈管理的進步，企業成本也在逐漸降低，效率得到提升。”邁睿資產管理有限公司首席執行官王浩宇對《證券日報》記者表示。
設備材料國產化提速
在半導體設備和材料領域，國產化的發展路徑愈發清晰。天岳先進作為國內碳化硅襯底的龍頭企業，相關產品實現了對外輸出。上半年，公司營收同比增長108.27%，凈利潤1.02億元，同比扭虧為盈。華海清科推出國內首臺擁有自主知識產權的12英寸化學機械拋光設備，加固自主知識產權“護城河”。
而這正是國內頭部公司加大研發投入的一個縮影。根據Wind數據，僅滬市半導體公司在上半年就投入超271億元。
在不斷夯實知識產權“護城河”的同時，頭部企業也以內生增長與外延并購戰略為行業不斷注入“強芯力”。芯聯集成、納芯微、希荻微等多家半導體公司于近期接連發布并購重組方案，以推動產品和技術的協同發展，實現產品、技術、渠道和人才等多方面的互補或協同。
多家半導體上市公司也成為機構調研的“香餑餑”，根據東方財富Choice數據，9月9日至13日，樂鑫科技獲得了超168家機構調研。通富微電在9月12日當天就接待了7家機構調研。
“消費電子市場回暖帶動半導體產品需求增加，推動了晶圓和封測企業產能利用率的提升，也刺激了對半導體設備和材料的需求，頭部企業正在關鍵環節進行技術攻關，提升產業鏈自主可控。”工信部信息通信經濟專家委員會委員劉興亮對《證券日報》記者表示，當前全球半導體需求已觸底回升，行業拐點已經顯現，逐步進入上行區間，并有望在明年延續。
