- 151家半導(dǎo)體上市公司超七成盈利 8家研發(fā)費(fèi)用同比增超100%
- 2023年11月02日 來源：證券日報
提要：“消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)回暖帶動半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇，同時國產(chǎn)半導(dǎo)體自主可控進(jìn)程已經(jīng)進(jìn)入‘深水區(qū)’。半導(dǎo)體行業(yè)龍頭企業(yè)正在瞄準(zhǔn)高算力芯片、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域，積極加快研發(fā)，不斷完善產(chǎn)品線和升級業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，從而推進(jìn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)的自主化進(jìn)程，并與產(chǎn)業(yè)鏈上下游的廠商聯(lián)合在芯片、操作系統(tǒng)、AI大模型等關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)多點(diǎn)開花。”宋嘉表示。
在行業(yè)持續(xù)去庫存、產(chǎn)能利用率提升的背景下，半導(dǎo)體上市公司前三季度業(yè)績表現(xiàn)備受市場關(guān)注。東方財富Choice數(shù)據(jù)顯示，截至11月1日，已有151家半導(dǎo)體上市公司披露2023年三季報，合計實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入約3523億元，較去年同期幾乎持平；合計實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤約193億元，較去年同期下降約54%。
“目前，大部分半導(dǎo)體上市公司已建立相對完善的產(chǎn)業(yè)鏈并擁有自主知識產(chǎn)權(quán)，雖然前三季度業(yè)績承壓，但企業(yè)通過積極去庫存及進(jìn)行現(xiàn)金流管理，提效降本、將資金投向關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域。在新能源、AI等行業(yè)強(qiáng)勁需求的帶動下，半導(dǎo)體行業(yè)有望逐步回暖?！敝袊?lián)合國采購促進(jìn)會副秘書長宋嘉在接受《證券日報》記者采訪時表示。
終端需求出現(xiàn)復(fù)蘇跡象
在目前已披露三季報的151家半導(dǎo)體上市公司中，有70家公司前三季度營收實(shí)現(xiàn)同比正增長；107家公司實(shí)現(xiàn)盈利，占比超七成；另有111家公司歸母凈利潤同比出現(xiàn)下降，占比約為74%。
自去年二季度至今，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)歷了連續(xù)六個季度的下行。受此影響，百余家半導(dǎo)體上市公司今年前三季度出現(xiàn)歸母凈利潤下滑，主要集中在SoC芯片及軟件研發(fā)、芯片設(shè)計、封裝測試等領(lǐng)域。多家上市公司在財報中表示，由于下游客戶持續(xù)去庫存，報告期內(nèi)市場需求偏弱，從而影響業(yè)績。
不過，橫向?qū)Ρ葮I(yè)績數(shù)據(jù)，超60%的半導(dǎo)體上市公司在今年第三季度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤環(huán)比增長。而這也被業(yè)內(nèi)認(rèn)為是半導(dǎo)體行業(yè)反彈的關(guān)鍵信號。
“從第三季度開始，終端需求出現(xiàn)緩慢復(fù)蘇跡象，同時品牌端的庫存也趨于健康水平，去庫存的步驟已經(jīng)基本完成，并轉(zhuǎn)為按需采購模式，這也帶動半導(dǎo)體企業(yè)業(yè)績呈現(xiàn)恢復(fù)態(tài)勢?！北本┑巷@信息咨詢總經(jīng)理崔吉龍對《證券日報》記者表示。
相較而言，半導(dǎo)體設(shè)備及材料主流上市公司業(yè)績依舊穩(wěn)健，多家公司表示訂單量充足。數(shù)據(jù)顯示，今年前三季度，超七成半導(dǎo)體設(shè)備和材料上市公司實(shí)現(xiàn)了營收同比增長。與此同時，新能源汽車、光伏、工控等行業(yè)的需求提升，也帶動了功率器件、刻蝕設(shè)備等企業(yè)的訂單量增長。
多家上市公司積極去庫存，并做好現(xiàn)金流管理，以待行業(yè)復(fù)蘇。數(shù)據(jù)顯示，151家行業(yè)上市公司期末庫存余額為1590億元，較去年同期小幅減少。其中，經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為正的公司有90家，占比60%。
穿越“寒冬”，半導(dǎo)體行業(yè)靜待“花開”。開源證券分析師認(rèn)為，半導(dǎo)體企業(yè)短期面臨去庫存及業(yè)績壓力，長期正沿著自主化方向加速破局。華泰證券方面亦預(yù)計，隨著下游客戶去庫存結(jié)束、車規(guī)級以太網(wǎng)芯片及交換芯片放量，相關(guān)半導(dǎo)體企業(yè)在2024年收入或?qū)⒒嘏?/p>
在崔吉龍看來，半導(dǎo)體企業(yè)接下來將會圍繞車載生態(tài)鏈的微處理器、圖像識別等芯片以及先進(jìn)制程的晶圓代工方向加速布局，以獲得更好的業(yè)績成長機(jī)會。
頭部企業(yè)持續(xù)突破先進(jìn)工藝
加大研發(fā)投入，成為今年半導(dǎo)體上市公司的普遍動作，不少行業(yè)巨頭以真金白銀大手筆投入研發(fā)。
數(shù)據(jù)顯示，151半導(dǎo)體上市公司在今年前三季度合計產(chǎn)生研發(fā)費(fèi)用406億元，較去年同期增加48億元，增幅13.4%。前三季度研發(fā)投入占凈利潤比重大于30%的有60家企業(yè)。
有125家公司研發(fā)費(fèi)用同比增長，占比超八成。其中，研發(fā)費(fèi)用同比增長超50%的上市公司有38家，8家公司實(shí)現(xiàn)研發(fā)費(fèi)用同比增長超100%。無論是從研發(fā)費(fèi)用規(guī)模還是增幅來看，均超去年同期。
其中，中微公司、裕太微、思瑞浦、拓荊科技、芯源微等多家半導(dǎo)體行業(yè)巨頭均在研發(fā)上加快投入，持續(xù)突破先進(jìn)工藝。2023年前三季度，裕太微的研發(fā)費(fèi)用達(dá)到1.63億元，同比增長72.10%，超過2022年全年。
在2023年三季度業(yè)績說明會上，中微公司董事長、總經(jīng)理尹志堯面對投資者提問時表示，公司持續(xù)開發(fā)關(guān)鍵零部件的供應(yīng)商，也非常重視零部件的國產(chǎn)化工作。公告顯示，目前公司在刻蝕、薄膜設(shè)備有較多新品布局。
“消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)回暖帶動半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇，同時國產(chǎn)半導(dǎo)體自主可控進(jìn)程已經(jīng)進(jìn)入‘深水區(qū)’。半導(dǎo)體行業(yè)龍頭企業(yè)正在瞄準(zhǔn)高算力芯片、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域，積極加快研發(fā)，不斷完善產(chǎn)品線和升級業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，從而推進(jìn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)的自主化進(jìn)程，并與產(chǎn)業(yè)鏈上下游的廠商聯(lián)合在芯片、操作系統(tǒng)、AI大模型等關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)多點(diǎn)開花。”宋嘉表示。
