在行業(yè)持續(xù)去庫(kù)存、產(chǎn)能利用率提升的背景下，半導(dǎo)體上市公司前三季度業(yè)績(jī)表現(xiàn)備受市場(chǎng)關(guān)注。東方財(cái)富Choice數(shù)據(jù)顯示，截至11月1日，已有151家半導(dǎo)體上市公司披露2023年三季報(bào)，合計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入約3523億元，較去年同期幾乎持平；合計(jì)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)約193億元，較去年同期下降約54%。

“目前，大部分半導(dǎo)體上市公司已建立相對(duì)完善的產(chǎn)業(yè)鏈并擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，雖然前三季度業(yè)績(jī)承壓，但企業(yè)通過(guò)積極去庫(kù)存及進(jìn)行現(xiàn)金流管理，提效降本、將資金投向關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域。在新能源、AI等行業(yè)強(qiáng)勁需求的帶動(dòng)下，半導(dǎo)體行業(yè)有望逐步回暖。”中國(guó)聯(lián)合國(guó)采購(gòu)促進(jìn)會(huì)副秘書長(zhǎng)宋嘉在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示。

終端需求出現(xiàn)復(fù)蘇跡象

在目前已披露三季報(bào)的151家半導(dǎo)體上市公司中，有70家公司前三季度營(yíng)收實(shí)現(xiàn)同比正增長(zhǎng)；107家公司實(shí)現(xiàn)盈利，占比超七成；另有111家公司歸母凈利潤(rùn)同比出現(xiàn)下降，占比約為74%。

自去年二季度至今，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)歷了連續(xù)六個(gè)季度的下行。受此影響，百余家半導(dǎo)體上市公司今年前三季度出現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)下滑，主要集中在SoC芯片及軟件研發(fā)、芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等領(lǐng)域。多家上市公司在財(cái)報(bào)中表示，由于下游客戶持續(xù)去庫(kù)存，報(bào)告期內(nèi)市場(chǎng)需求偏弱，從而影響業(yè)績(jī)。

不過(guò)，橫向?qū)Ρ葮I(yè)績(jī)數(shù)據(jù)，超60%的半導(dǎo)體上市公司在今年第三季度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)環(huán)比增長(zhǎng)。而這也被業(yè)內(nèi)認(rèn)為是半導(dǎo)體行業(yè)反彈的關(guān)鍵信號(hào)。

“從第三季度開始，終端需求出現(xiàn)緩慢復(fù)蘇跡象，同時(shí)品牌端的庫(kù)存也趨于健康水平，去庫(kù)存的步驟已經(jīng)基本完成，并轉(zhuǎn)為按需采購(gòu)模式，這也帶動(dòng)半導(dǎo)體企業(yè)業(yè)績(jī)呈現(xiàn)恢復(fù)態(tài)勢(shì)。”北京迪顯信息咨詢總經(jīng)理崔吉龍對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示。

相較而言，半導(dǎo)體設(shè)備及材料主流上市公司業(yè)績(jī)依舊穩(wěn)健，多家公司表示訂單量充足。數(shù)據(jù)顯示，今年前三季度，超七成半導(dǎo)體設(shè)備和材料上市公司實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收同比增長(zhǎng)。與此同時(shí)，新能源汽車、光伏、工控等行業(yè)的需求提升，也帶動(dòng)了功率器件、刻蝕設(shè)備等企業(yè)的訂單量增長(zhǎng)。

多家上市公司積極去庫(kù)存，并做好現(xiàn)金流管理，以待行業(yè)復(fù)蘇。數(shù)據(jù)顯示，151家行業(yè)上市公司期末庫(kù)存余額為1590億元，較去年同期小幅減少。其中，經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為正的公司有90家，占比60%。

穿越“寒冬”，半導(dǎo)體行業(yè)靜待“花開”。開源證券分析師認(rèn)為，半導(dǎo)體企業(yè)短期面臨去庫(kù)存及業(yè)績(jī)壓力，長(zhǎng)期正沿著自主化方向加速破局。華泰證券方面亦預(yù)計(jì)，隨著下游客戶去庫(kù)存結(jié)束、車規(guī)級(jí)以太網(wǎng)芯片及交換芯片放量，相關(guān)半導(dǎo)體企業(yè)在2024年收入或?qū)⒒嘏?/p>

在崔吉龍看來(lái)，半導(dǎo)體企業(yè)接下來(lái)將會(huì)圍繞車載生態(tài)鏈的微處理器、圖像識(shí)別等芯片以及先進(jìn)制程的晶圓代工方向加速布局，以獲得更好的業(yè)績(jī)成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。

頭部企業(yè)持續(xù)突破先進(jìn)工藝

加大研發(fā)投入，成為今年半導(dǎo)體上市公司的普遍動(dòng)作，不少行業(yè)巨頭以真金白銀大手筆投入研發(fā)。

數(shù)據(jù)顯示，151半導(dǎo)體上市公司在今年前三季度合計(jì)產(chǎn)生研發(fā)費(fèi)用406億元，較去年同期增加48億元，增幅13.4%。前三季度研發(fā)投入占凈利潤(rùn)比重大于30%的有60家企業(yè)。

有125家公司研發(fā)費(fèi)用同比增長(zhǎng)，占比超八成。其中，研發(fā)費(fèi)用同比增長(zhǎng)超50%的上市公司有38家，8家公司實(shí)現(xiàn)研發(fā)費(fèi)用同比增長(zhǎng)超100%。無(wú)論是從研發(fā)費(fèi)用規(guī)模還是增幅來(lái)看，均超去年同期。

其中，中微公司、裕太微、思瑞浦、拓荊科技、芯源微等多家半導(dǎo)體行業(yè)巨頭均在研發(fā)上加快投入，持續(xù)突破先進(jìn)工藝。2023年前三季度，裕太微的研發(fā)費(fèi)用達(dá)到1.63億元，同比增長(zhǎng)72.10%，超過(guò)2022年全年。

在2023年三季度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，中微公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理尹志堯面對(duì)投資者提問(wèn)時(shí)表示，公司持續(xù)開發(fā)關(guān)鍵零部件的供應(yīng)商，也非常重視零部件的國(guó)產(chǎn)化工作。公告顯示，目前公司在刻蝕、薄膜設(shè)備有較多新品布局。

“消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)回暖帶動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇，同時(shí)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體自主可控進(jìn)程已經(jīng)進(jìn)入‘深水區(qū)’。半導(dǎo)體行業(yè)龍頭企業(yè)正在瞄準(zhǔn)高算力芯片、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域，積極加快研發(fā)，不斷完善產(chǎn)品線和升級(jí)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，從而推進(jìn)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的自主化進(jìn)程，并與產(chǎn)業(yè)鏈上下游的廠商聯(lián)合在芯片、操作系統(tǒng)、AI大模型等關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)多點(diǎn)開花。”宋嘉表示。