- 泰凌微發(fā)布三季報(bào)：各項(xiàng)數(shù)據(jù)全面增長，技術(shù)優(yōu)勢進(jìn)一步凸顯
- 2023年11月01日 來源：中國網(wǎng)
提要：今年以來，泰凌微在研發(fā)方面除了藍(lán)牙芯片這一優(yōu)勢領(lǐng)域保持投入之外，進(jìn)一步加大了新技術(shù)領(lǐng)域的探索力度。
泰凌微(688591)近日發(fā)布了2023年三季報(bào)。據(jù)財(cái)報(bào)顯示，報(bào)告期內(nèi)泰凌微營收4.76億元，歸母凈利潤3758.44萬元，分別同比上升9.29%、72.85%。其他各項(xiàng)數(shù)據(jù)指標(biāo)相比去年同期也均有較高增長，毛利率43.78%，同比增長7.81%；凈利率7.89%，同比增長58.17%，扣非歸母凈利潤為3132萬元，同比增長159.87%。
泰凌微成立于2010年，一直專注于無線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷售，產(chǎn)品廣泛支持包括智能零售、消費(fèi)電子、智能照明、智能家居、智慧醫(yī)療、倉儲(chǔ)物流、音頻娛樂在內(nèi)的各類消費(fèi)級(jí)和商業(yè)級(jí)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，產(chǎn)品應(yīng)用于漢朔、小米、羅技、歐之、科大訊飛、創(chuàng)維、夏普、松下、英偉達(dá)等多家國內(nèi)外知名終端品牌。
保持研發(fā)高投入 擁有完整知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系
在研發(fā)方面泰凌微一直保持著較高的投入，前三季度公司的研發(fā)投入為1.19億元，占營業(yè)收入的比例為24.96%，與去年同期相比增長15.03%。其自主研發(fā)的系列無線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)芯片達(dá)到了國際一流性能水平，在業(yè)內(nèi)具有較強(qiáng)的自主創(chuàng)新能力和核心競爭力，擁有“雙模設(shè)備及其實(shí)現(xiàn)同時(shí)通信的方法”、“無線網(wǎng)絡(luò)的節(jié)點(diǎn)及其狀態(tài)更新方法”等全球知識(shí)產(chǎn)權(quán)核心專利，并已建立了完整的知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系。截至2023年6月，泰凌微擁有專利73項(xiàng)、集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)13項(xiàng)及軟件著作權(quán)14項(xiàng)。
泰凌微一個(gè)具有代表性的研發(fā)成果是2022年推出的基于TLSR9系列高性能SoC芯片的Matter解決方案。該芯片集齊了包括藍(lán)牙低功耗、ZigBee、Thread、Matter在內(nèi)的低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)連接標(biāo)準(zhǔn)全部最新標(biāo)準(zhǔn)版本認(rèn)證，實(shí)現(xiàn)單顆芯片對(duì)下游客戶靈活開發(fā)各類先進(jìn)智能產(chǎn)品和應(yīng)用的全面支持，眾多終端客戶可以在這種基于TLSR9系列芯片的Matter解決方案基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)自定義的個(gè)性化開發(fā)。在該項(xiàng)技術(shù)支持下，今年2月和眾科技的智能插座產(chǎn)品獲得Matter認(rèn)證，為市場提供了一款滿足最新互聯(lián)互通標(biāo)準(zhǔn)的尖端智能家居產(chǎn)品，同時(shí)也證明了泰凌微的核心技術(shù)對(duì)于下游客戶的支持作用。
8月29日，泰凌微發(fā)布了TLSR9系列的最新一代產(chǎn)品——TLSR922x，該產(chǎn)品支持最新的低功耗藍(lán)牙5.4標(biāo)準(zhǔn)，可實(shí)現(xiàn)超大規(guī)模的低功耗組網(wǎng)，從而廣泛應(yīng)用于智能家居、位置服務(wù)、可穿戴設(shè)備等相關(guān)IoT領(lǐng)域，讓泰凌微在業(yè)內(nèi)同等應(yīng)用中再領(lǐng)先一步。
多項(xiàng)因素促業(yè)績增長 行業(yè)預(yù)計(jì)將持續(xù)增長
對(duì)于三季報(bào)中所體現(xiàn)出來的各項(xiàng)業(yè)績增長，除了自身研發(fā)投入所帶來的產(chǎn)品力提升外，泰凌微表示亦有宏觀環(huán)境及產(chǎn)業(yè)周期等因素，同時(shí)上游供應(yīng)鏈緊張情況得到緩解，公司減少了額外備貨，購買商品、接受勞務(wù)支付的現(xiàn)金也大幅減少。另一方面晶圓等原材料的采購單價(jià)逐步回落，芯片產(chǎn)品的單位成本較去年有所下降，從而使綜合毛利率得以回升。
近年來全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備聯(lián)網(wǎng)數(shù)量快速增加，根據(jù) IoT Analytics 的數(shù)據(jù)，2022 年全球活躍的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)為 143 億個(gè)，預(yù)計(jì)2023年將再增長16%，到2027年有望達(dá)297億個(gè)，同時(shí)，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域使用的連接協(xié)議也在不斷拓展，其中，WiFi、藍(lán)牙、蜂窩設(shè)備占比分別達(dá)到 31%、27%， 20%。據(jù)國際藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟發(fā)布的《2023年藍(lán)牙市場最新資訊》顯示，全球藍(lán)牙設(shè)備年度總出貨量2022年已平穩(wěn)增長至49億顆，預(yù)計(jì)2027年會(huì)達(dá)到76億顆。根據(jù)全球權(quán)威數(shù)據(jù)機(jī)構(gòu)Omdia的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，泰凌微為2021年度全球出貨量排名第二的低功耗藍(lán)牙芯片供應(yīng)商。在物聯(lián)網(wǎng)及藍(lán)牙芯片市場穩(wěn)健增長的背景下，作為行業(yè)頭部企業(yè)的泰凌微有望持續(xù)受益，憑借成熟的研發(fā)與生產(chǎn)能力獲取更大份額。
積極布局新技術(shù) 適應(yīng)市場需求變化
今年以來，泰凌微在研發(fā)方面除了藍(lán)牙芯片這一優(yōu)勢領(lǐng)域保持投入之外，進(jìn)一步加大了新技術(shù)領(lǐng)域的探索力度。
公司聯(lián)合螞蟻集團(tuán)，基于IIFAA(互聯(lián)網(wǎng)可信認(rèn)證聯(lián)盟)技術(shù)規(guī)范研發(fā)出金融級(jí)安全芯片，在兩輪車、四輪車數(shù)字鑰匙場景落地。泰凌微通過硬件設(shè)計(jì)將存儲(chǔ)根密鑰的“保險(xiǎn)箱”做到芯片里，讓芯片的信號(hào)不可篡改、不可偽造、全球唯一，可有效防范信號(hào)劫持盜車、隱私泄漏等風(fēng)險(xiǎn)。
9月份，在上證e互動(dòng)平臺(tái)的投資者交流中，泰凌微董秘表示，基于對(duì)行業(yè)未來的預(yù)判，結(jié)合未來發(fā)展規(guī)劃公司擬實(shí)施“IoT邊緣處理芯片架構(gòu)以及產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目”。若項(xiàng)目可順利實(shí)施并達(dá)到公司預(yù)期效果，公司屆時(shí)或?qū)⒃贗oT邊緣處理芯片領(lǐng)域具有一定領(lǐng)先優(yōu)勢，有利于全面提升公司核心技術(shù)及產(chǎn)品的市場競爭力，進(jìn)一步助力下游客戶產(chǎn)品提升以及公司業(yè)務(wù)的持續(xù)增長和發(fā)展。
9月20日泰凌微接受多家機(jī)構(gòu)調(diào)研，有投資者問及今年無線通信行業(yè)備受矚目的“星閃”技術(shù)，對(duì)此公司表示，泰凌微在2020年就成為第一批星閃聯(lián)盟會(huì)員，緊密追蹤星閃標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)展，一直都有相關(guān)的研發(fā)投入。目前，公司已經(jīng)完成主要相關(guān)技術(shù)的研發(fā)，正在整合到多模系統(tǒng)級(jí)芯片中。后續(xù)會(huì)有相關(guān)產(chǎn)品推出。
作為全球無線IoT連接芯片細(xì)分領(lǐng)域產(chǎn)品種類最為齊全、市占率領(lǐng)先的企業(yè)之一，泰凌微在星閃、低功耗藍(lán)牙、Matter等各項(xiàng)技術(shù)上都達(dá)到了先進(jìn)水平，有能力適應(yīng)各種可能發(fā)生的市場變化，未來有望抓住無線物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)的發(fā)展機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的可持續(xù)發(fā)展，為股東創(chuàng)造更大價(jià)值。
