- 101家半導體產(chǎn)業(yè)鏈上市公司 2022年超九成實現(xiàn)盈利
- 2023年04月19日 來源：證券日報 作者：賀俊 陳瀟
提要：整體來看，2022年半導體行業(yè)研發(fā)費用增長。在盤和林看來，這體現(xiàn)出中國半導體企業(yè)的技術(shù)自主意識漸強。此外，產(chǎn)業(yè)鏈下游企業(yè)也更熱衷于使用國產(chǎn)半導體。
半導體產(chǎn)業(yè)鏈上市公司2022年年報陸續(xù)出爐。同花順數(shù)據(jù)顯示，101家已經(jīng)公布業(yè)績的半導體及元件上市公司總營收達4366億元，相比2021年的3994億元，增長接近10%。
上述101家公司中，有92家實現(xiàn)盈利，占比超九成，合計歸母凈利潤達520億元，較2021年的576億元有所下降。此外，101家公司2022年研發(fā)投入合計374億元，較2021年的309億元增超20%。
對此，浙江大學國際聯(lián)合商學院數(shù)字經(jīng)濟與金融創(chuàng)新研究中心聯(lián)席主任、研究員盤和林向《證券日報》記者表示，對于半導體行業(yè)來說，研發(fā)投入十分重要。建議產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)進行協(xié)同，通過聯(lián)合開發(fā)的方式實現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破。
頭部公司業(yè)績亮眼
具體來看，營業(yè)收入實現(xiàn)增長的上市公司超六成，其中增長幅度最大的是主營集成電路晶圓代工的中芯國際，2022年公司營業(yè)收入達495億元，相比上年同期增長39%。
中芯國際稱，營業(yè)收入增長主要是由于銷售晶圓量價齊升所致。公司年報數(shù)據(jù)顯示，2022年銷售晶圓的數(shù)量由2021年674.7萬片約當8英寸晶圓增長5.2%至709.8萬片約當8英寸晶圓。平均售價由2021年的4763元升至6381元。
從凈利潤變化來看，主營通訊用板、消費電子及計算機用板的鵬鼎控股凈利潤增加16.94億元，拔得頭籌。公司表示，主要得益于產(chǎn)能利用率的上升以及公司通過成本管控、制程改善，持續(xù)降低生產(chǎn)成本，使利潤增加。
盡管頭部企業(yè)業(yè)績表現(xiàn)較好，但行業(yè)總體凈利潤仍有所下降，對此，全聯(lián)并購公會信用管理委員會專家安光勇向《證券日報》記者表示，半導體行業(yè)需要不斷進行技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，企業(yè)需要增加研發(fā)投入來保持競爭力，這可能導致研發(fā)費用增加，從而導致凈利潤承壓。
“中國半導體行業(yè)發(fā)展面臨著很多挑戰(zhàn)，半導體企業(yè)需要不斷加大創(chuàng)新研發(fā)力度。”安光勇如是說。
巨豐投顧高級投資顧問翁梓馳向《證券日報》記者表示，2022年全球半導體芯片市場繼續(xù)增長，但增速有所下降，主要原因是消費類電子等下游需求出現(xiàn)了明顯下滑。隨著下游市場逐漸回暖，疊加人工智能的發(fā)展，預期半導體行業(yè)景氣度有望提升。
研發(fā)費用整體增長
整體來看，2022年半導體行業(yè)研發(fā)費用增長。在盤和林看來，這體現(xiàn)出中國半導體企業(yè)的技術(shù)自主意識漸強。此外，產(chǎn)業(yè)鏈下游企業(yè)也更熱衷于使用國產(chǎn)半導體。
數(shù)據(jù)顯示，前述已發(fā)布2022年年報的101家半導體產(chǎn)業(yè)鏈上市公司中，86家研發(fā)費用實現(xiàn)不同程度的增長，占比超八成。其中，增長幅度超過50%的公司有15家，超過30%的有32家。
研發(fā)投入的增長也體現(xiàn)在研發(fā)人員數(shù)量的增長上。上述101家半導體上市公司披露的2022年研發(fā)人員總計超7.4萬人，相比2021年的6.6萬人增長近8000人。其中，研發(fā)人員占公司總?cè)藬?shù)比例超50%的公司有28家，占比超過30%的則接近半數(shù)。
“通過持續(xù)的高研發(fā)投入，才能不斷豐富產(chǎn)品體系、優(yōu)化技術(shù)工藝，從而提升核心競爭力。半導體行業(yè)更新迭代非常迅速，只有提升核心競爭力，公司才能實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。”翁梓馳表示。
此外，近期人工智能技術(shù)的快速發(fā)展為半導體行業(yè)帶來了大量需求。對此，安光勇表示，人工智能領(lǐng)域在高性能處理器、加速器、傳感器方面都有半導體芯片需求。隨著人工智能技術(shù)在各個領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，相關(guān)需求有望繼續(xù)增長。
“想要在先進制程芯片制造方面取得突破，需在制造設(shè)備、EDA軟件、芯片材料等方面發(fā)力，攻克關(guān)鍵技術(shù)。”盤和林表示。
