興森科技2月8日晚公告，擬投資約60億元建設廣州FCBGA封裝基板生產和研發基地項目。

該項目計劃建設月產能為2000萬顆的FCBGA封裝基板智能化工廠，分兩期建設。一期產能1000萬顆/月，預計2025年達產，滿產產值為28億元；二期產能1000萬顆/月，預計2027年年底達產。項目投產后將填補本土企業在FCBGA封裝基板領域的空白。

公告顯示，封裝基板是集成電路封裝的重要原材料，為芯片提供電信號引出以及支撐、散熱和保護的作用。

興森科技自2015年開始量產集成電路封裝基板，公司擁有穩定高效的管理和技術團隊，技術水平和量產能力在國內處于領先行列。興森科技表示，隨著5G建設及應用的逐步推進，數據中心、智能駕駛、AI、超算等領域熱度持續高漲，其所需的主要核心集成電路市場規模迎來高速增長，市場前景廣闊；受益于國內晶圓產能擴張和封裝產業占全球份額的持續增長，國內對封裝基板的需求將持續提升，本土化的配套需求會隨著提升。