2月8日，興森科技公告稱，公司董事會會議審議通過相關(guān)議案，同意公司在中新廣州知識城內(nèi)設(shè)立全資子公司建設(shè)廣州FCBGA封裝基板生產(chǎn)和研發(fā)基地項目，分兩期建設(shè)月產(chǎn)能為2000萬顆的FCBGA封裝基板智能化工廠。項目總投資額預計約人民幣60億元。

項目分兩期建設(shè)，一期預計2025年達產(chǎn)，產(chǎn)能為1000萬顆/月，滿產(chǎn)產(chǎn)值為28億元；二期預計2027年底達產(chǎn)；兩期項目合計整體達產(chǎn)產(chǎn)能為2000萬顆/月，滿產(chǎn)產(chǎn)值為56億元。

公司表示，本次投資聚焦半導體產(chǎn)業(yè)鏈，是公司拓展現(xiàn)有半導體業(yè)務，進軍高端產(chǎn)品的重要舉措，將增加公司半導體產(chǎn)品的品類及規(guī)模。同時，公司提示，該項目的投資、實施以競買目標土地為前提，該事項具有不確定性，土地使用權(quán)的最終成交價格及取得時間具有不確定性。