興森科技在最新披露的機構(gòu)調(diào)研記錄中，回應(yīng)了與大基金的合作情況。公司表示，目前各方仍在積極推進中，會成立專門的項目公司，獨立運營。合作意愿不存在問題。另外，公司稱，IC封裝基板方面，過去5年行業(yè)整體沒有擴產(chǎn)，產(chǎn)能從2019年自2020年才開始釋放，增量需求以內(nèi)資為主。IC封裝基板全球約有70億至80億美元的市場需求，進口替代的空間非常大，是公司未來重點發(fā)展的業(yè)務(wù)領(lǐng)域。