興森科技在最新披露的機構調研記錄中，回應了與大基金的合作情況。公司表示，目前各方仍在積極推進中，會成立專門的項目公司，獨立運營。合作意愿不存在問題。另外，公司稱，IC封裝基板方面，過去5年行業整體沒有擴產，產能從2019年自2020年才開始釋放，增量需求以內資為主。IC封裝基板全球約有70億至80億美元的市場需求，進口替代的空間非常大，是公司未來重點發展的業務領域。