12月30日晚，比亞迪發布公告，董事會審議通過了《關于擬籌劃控股子公司分拆上市的議案》，董事會同意公司控股子公司比亞迪半導體股份有限公司（以下簡稱“比亞迪半導體”）籌劃分拆上市事項，并授權公司及比亞迪半導體管理層啟動分拆比亞迪半導體上市的前期籌備工作，包括但不限于可行性方案的論證、組織編制上市方案、簽署籌劃過程中涉及的相關協議等上市相關事宜，并在制定分拆上市方案后將相關上市方案及與上市有關的其他事項分別提交公司董事會、股東大會審議。

本次分拆事項不會導致公司喪失對比亞迪半導體的控制權，不會對公司其他業務板塊的持續經營運作構成實質性影響，不會損害公司獨立上市地位和持續盈利能力。

比亞迪半導體主要業務覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售，擁有包含芯片設計、晶圓制造、封裝測試和下游應用在內的一體化經營全產業鏈。經過十余年的研發積累和于新能源汽車領域的規模化應用，比亞迪半導體已成為國內自主可控的車規級IGBT領導廠商。同時，在工業級IGBT領域，比亞迪半導體的產品下游應用包括工業焊機、變頻器、家電等，將為其帶來新的增長點。在其他業務領域，比亞迪半導體也擁有多年的研發積累、充足的技術儲備和豐富的產品類型，與來自汽車、消費和工業領域的客戶建立了長期緊密的業務聯系。未來，比亞迪半導體將以車規級半導體為核心，同步推動工業、消費等領域的半導體發展，致力于成長為高效、智能、集成的新型半導體供應商。

截至本公告出具之日，公司直接持有比亞迪半導體3.25億股股份，持股比例為72.30%，為比亞迪半導體的控股股東。