- 東山精密：5G多層板和射頻軟板推動(dòng)公司新三年快速增長(zhǎng)
- 2019年11月15日 來(lái)源：證券時(shí)報(bào)
提要：國(guó)金證券指出，軟板、硬板齊發(fā)力，PCB業(yè)務(wù)快速發(fā)展。智能電子硬件創(chuàng)新不止，公司FPC業(yè)務(wù)大有可為。受益5G，積極擴(kuò)產(chǎn)，增長(zhǎng)動(dòng)能強(qiáng)勁。
國(guó)金證券指出，軟板、硬板齊發(fā)力，PCB業(yè)務(wù)快速發(fā)展。智能電子硬件創(chuàng)新不止，公司FPC業(yè)務(wù)大有可為。受益5G，積極擴(kuò)產(chǎn)，增長(zhǎng)動(dòng)能強(qiáng)勁。預(yù)計(jì)2019-2021年公司分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收242、285、333億元，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)11.3、16.6、22.3億元，EPS分別為0.71、1.04、1.39元，現(xiàn)價(jià)對(duì)應(yīng)PE為27.8、18.9、14.1倍，我們給予公司2020年30倍估值，“買入”評(píng)級(jí)，目標(biāo)價(jià)31.2元。
責(zé)任編輯：齊蒙
