3月31日晚間，中芯國際交出登陸科創(chuàng)板以來首份年報，2020年公司實現營業(yè)收入274.7億元，同比成長24.8%；同期公司實現歸屬于公司的凈利潤43.3億元，同比增長141.5%。

中芯國際表示，公司2020年度歸屬于母公司股東的凈利潤以及扣非后歸屬于母公司股東的凈利潤均為正，符合“上市時未盈利公司首次實現盈利”的情形，公司A股股票簡稱將于4月2日取消特別標識，由“中芯國際-U”變更為“中芯國際”。

根據年報，中芯國際2021年上半年收入目標約139億元；2021年全年毛利率目標為10%至20%的中部。2021年資本開支為280.9億元，其中大部分用于成熟工藝的擴產，小部分用于先進工藝、北京新合資項目土建及其它。

年報顯示，公司的成熟應用平臺需求強勁，來自于電源管理、射頻信號處理、指紋識別，以及圖像信號處理等相關收入增長顯著。先進技術在通訊、消費、物聯網等應用領域持續(xù)豐富產品類別，拓展客戶群體。

中芯國際董事長兼執(zhí)行董事周子學在致股東的信中寫道，盡管在下半年，受到美國“實體清單”等管制影響，公司被迫去調整客戶和產能結構，這些調整的過程造成了額外的耗費。但公司始終以客戶需求為導向，努力提升產品質量和客戶服務。

其中，成熟制程方面，公司在電源管理、超低功耗、射頻、圖像傳感、指紋識別、特殊存儲器等產品平臺，特別是0.15/0.18微米、55/65納米、40/45納米等工藝節(jié)點，達到行業(yè)領先水平；先進制程方面，公司完成了15000片FinFET安裝產能目標，第一代量產穩(wěn)步推進，第二代進入風險量產。2020年公司營業(yè)收入、歸屬于公司的凈利潤等財務指標也創(chuàng)出了歷史新高。

年報顯示，中芯國際2020年各應用分類收入均實現增長。其中，智能手機類應用收入占晶圓代工業(yè)務營收的44.4%，收入同比增長21.7%；智能家居類應用占晶圓代工業(yè)務營收的17.1%，收入同比增長22.3%；消費電子類應用占晶圓代工業(yè)務營收的18.2%，收入同比增長6.5%；其他應用類占晶圓代工業(yè)務營收的20.3%，收入同比增長28.3%。

以技術作分界，來自90納米及以下制程的晶圓代工業(yè)務營收的比例于2020年為58.1%，而2019年則為50.6%。其中，55/65納米技術的收入貢獻比例由2019年的27.3%增加至2020年的30.5%。28納米及以下技術的收入貢獻比例由2019年的4.3%增加至2020年的9.2%。

展望2021年經營計劃，周子學表示，機遇與挑戰(zhàn)并存。一方面，AI、物聯網等新業(yè)態(tài)、新模式和新應用的興起，帶動芯片需求量。目前全球晶圓代工的產能依然緊張，客戶需求在增長，但產能的擴充速度跟不上。另一方面，公司依然面臨美國實體清單管制不確定因素的影響，設備采購交期較以往有所延長，亦有可能產能建設進度不如預期。雖然外部的不可抗力無法絕對把控，但將在危機中育新機、在變局中開新局，探索更加適合中芯國際的可持續(xù)發(fā)展之路。

公司2021年的重點工作是，在持續(xù)堅持依法合規(guī)經營的前提下，繼續(xù)與供應商、客戶及相關政府部門緊密合作、積極溝通，推進出口許可申請工作，盡最大努力保障運營連續(xù)性；爭取盡快擴充產能，滿足客戶需求。