華天科技1月19日晚公告稱，擬非公開發(fā)行股票數(shù)量合計不超過6.8億股，發(fā)行規(guī)模不超過51億元，扣除發(fā)行費用后募集資金凈額主要用于集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目、高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目、TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目、存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目，以及補充流動資金。

華天科技表示，公司擬通過本次募投項目的建設(shè)，擴大生產(chǎn)規(guī)模、改進生產(chǎn)工藝、提高技術(shù)水平、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。集成電路封裝測試業(yè)是規(guī)模效益較為明顯的行業(yè)，從世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑和公司未來發(fā)展戰(zhàn)略的角度考慮，只有不斷擴大集成電路先進封裝測試的產(chǎn)能規(guī)模、提高工藝技術(shù)水平、拓展產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，才能提高公司在全球集成電路封裝測試市場的占有率，鞏固和提高市場地位，從而提高和帶動國產(chǎn)封裝測試產(chǎn)品在全球半導體產(chǎn)業(yè)的集中度和行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位。