- 華天科技：國(guó)產(chǎn)替代加速 前三季度扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)350.9%
- 2020年10月28日 來源：中國(guó)證券報(bào)·中證網(wǎng)
提要：華天科技10月27日晚間發(fā)布2020年三季報(bào)，公司前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入59.17億元，同比略減3.1%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)4.47億元，同比增長(zhǎng)166.93%，前三季度扣非凈利潤(rùn)3.75億元，同比增長(zhǎng)350.9%。
華天科技10月27日晚間發(fā)布2020年三季報(bào)，公司前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入59.17億元，同比略減3.1%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)4.47億元，同比增長(zhǎng)166.93%，前三季度扣非凈利潤(rùn)3.75億元，同比增長(zhǎng)350.9%。
公司表示，業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)的原因是受益于國(guó)產(chǎn)替代加速，今年前三季度集成電路市場(chǎng)景氣度較2019年同期大幅提升，公司訂單飽滿。
華天科技主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路封裝測(cè)試，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。公司現(xiàn)有的封裝技術(shù)水平及科技研發(fā)實(shí)力處于國(guó)內(nèi)同行業(yè)領(lǐng)先地位，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測(cè)行業(yè)前十。
報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)費(fèi)用加速投入，截至今年上半年公司研發(fā)支出2億元，同比增長(zhǎng)15.41%。
近年來，華天科技在發(fā)展過程中，還不斷加強(qiáng)先進(jìn)封裝技術(shù)和新產(chǎn)品的研發(fā)力度，在技術(shù)積累方面，公司完成的側(cè)面指紋產(chǎn)品、傳感器環(huán)境光透明塑封工藝、溫度傳感器灌膠工藝、壓力傳感器隱形切割工藝、5G手機(jī)射頻高速SiP封裝及基于12nm工藝的FCBGA?AI芯片研發(fā)，均具備量產(chǎn)能力。
