中芯國際12月4日晚公告稱，公司全資附屬公司中芯控股、國家集成電路基金II和亦莊國投已訂立合資合同，以共同成立合資企業(yè)中芯京城集成電路制造(北京)有限公司，注冊資本為50億美元，總投資額為76億美元，業(yè)務(wù)范圍包括生產(chǎn)12吋集成電路晶圓及集成電路封裝系列等。

根據(jù)公告，中芯控股、國家集成電路基金II和亦莊國投各自同意出資25.5億美元、12.245億美元和12.255億美元，分別占合資企業(yè)注冊資本的51%、24.49%和24.51%。合資企業(yè)可自國內(nèi)外銀行或其他金融或非金融機(jī)構(gòu)或自合資合同訂約方集資，以補(bǔ)足總投資額與注冊資本之間的差額。合資企業(yè)董事會將由五名董事組成，其中三名董事由中芯控股提名、一名董事由國家集成電路基金II提名，及一名董事由亦莊國投提名。

公司認(rèn)為，成立合資企業(yè)可以滿足不斷增長的市場和客戶需求，有助公司擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，降低生產(chǎn)成本，精進(jìn)晶圓代工服務(wù)，從而推動公司的可持續(xù)發(fā)展。