膠粘劑屬于有機(jī)高分子化合物，具有應(yīng)用面廣、使用簡(jiǎn)便、經(jīng)濟(jì)效益高等諸多特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于包裝、建筑材料、汽車(chē)與交通運(yùn)輸、電子電器、新能源等各個(gè)領(lǐng)域，已經(jīng)成為現(xiàn)代工業(yè)和軍事工業(yè)不可缺少的一種材料。隨著我國(guó)軍工領(lǐng)域科技的快速發(fā)展，對(duì)膠粘劑產(chǎn)品也提出了越來(lái)越高的要求。

可能有人會(huì)問(wèn)，軍工膠粘劑到底有何特別之處?熟知軍工產(chǎn)品特點(diǎn)的用戶(hù)應(yīng)該都知道，這類(lèi)產(chǎn)品不僅需要有過(guò)硬的技術(shù)支持，而且在產(chǎn)品綜合性能、在極嚴(yán)苛環(huán)境下的穩(wěn)定表現(xiàn)，以及符合軍事領(lǐng)域?qū)嶋H運(yùn)用方面都與普通民用消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品有著本質(zhì)區(qū)別，這就決定了軍工膠粘劑技術(shù)門(mén)檻之高，應(yīng)用環(huán)境之復(fù)雜，普通工業(yè)膠水根本無(wú)法與之相提并論。

就拿軍用固態(tài)硬盤(pán)來(lái)說(shuō)，它最大的特點(diǎn)就是堅(jiān)固耐用，并且還要擁有出色的穩(wěn)定性、快速的讀取速率、強(qiáng)悍抗震、防高低溫等等特性。如果把軍用固態(tài)硬盤(pán)比作坦克，那么普通固態(tài)硬盤(pán)就是汽車(chē)，二者的本質(zhì)區(qū)別就在于安全性、可靠性，而這種區(qū)別的根源除了設(shè)計(jì)思路的不同，更在于對(duì)包括主控芯片BGA底部填充膠等材料選擇的不同。

軍工級(jí)固態(tài)硬盤(pán)主控芯片BGA底部填充膠需要具備防塵、防潮、抗跌落、抗震、耐高低溫等眾多特性。像這樣高要求的膠粘劑，并非所有的膠粘劑廠商都能生產(chǎn)，客戶(hù)選擇時(shí)自然會(huì)層層把關(guān)。近期有生產(chǎn)軍用固態(tài)硬盤(pán)的客戶(hù)主動(dòng)找到漢思化學(xué)，希望借助漢思化學(xué)優(yōu)質(zhì)的底部填充膠產(chǎn)品和服務(wù)，打造一款質(zhì)量過(guò)硬的軍用固態(tài)硬盤(pán)。

作為全球領(lǐng)先的化學(xué)材料服務(wù)商，漢思化學(xué)一直致力于膠粘劑及新材料領(lǐng)域的研究與應(yīng)用事業(yè)，是國(guó)內(nèi)知名的芯片級(jí)底部填充膠定制專(zhuān)家。在深入研究該客戶(hù)產(chǎn)品的應(yīng)用場(chǎng)景及需求后，漢思化學(xué)為客戶(hù)定制了HS710底部填充膠，完美符合軍用固態(tài)硬盤(pán)主控芯片對(duì)膠水的嚴(yán)苛要求：

一方面，防高低溫、耐沖擊。該軍用硬盤(pán)要求工作溫度達(dá)到-55℃～+85℃，HS710底部填充膠不僅符合要求，而且受熱固化后，可將BGA底部空隙大面積(覆蓋80%以上)填滿(mǎn)，形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，提高芯片連接后的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，增強(qiáng)BGA封裝模式芯片和PCBA間的抗跌落性能。

另一方面，流動(dòng)性好、固化快。膠水的粘度也要適中，否則就有噴膠不暢的風(fēng)險(xiǎn)，這就要求在設(shè)計(jì)配方的時(shí)候，也應(yīng)考慮其對(duì)膠水流變性能的影響。包括HS710在內(nèi)的漢思HS700系列底部填充膠是一種高流動(dòng)性、高純度的單組份環(huán)氧樹(shù)脂粘接材料，它毛細(xì)速度快，填充飽滿(mǎn)度達(dá)到95%以上，而且快達(dá)3分鐘完全固化，適合全自動(dòng)化批量生產(chǎn)，在提高效率的同時(shí)，大幅縮減成本!

任何產(chǎn)品成為軍用品，必然要經(jīng)歷千錘百煉和大浪淘沙，漢思化學(xué)底部填充膠也不例外。為了保證產(chǎn)品的高可靠性和先進(jìn)性，漢思化學(xué)一方面從源頭嚴(yán)苛要求品質(zhì)，采用美國(guó)先進(jìn)配方技術(shù)及進(jìn)口原材料，真正實(shí)現(xiàn)無(wú)殘留，刮得凈等;另一方面，與上海復(fù)旦、常州大學(xué)等名校達(dá)成產(chǎn)學(xué)研合作，為漢思快速發(fā)展注入源源不絕的強(qiáng)勁動(dòng)力，不斷驅(qū)動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展。目前，漢思化學(xué)已先后研制出底部填充膠、SMT貼片紅膠、低溫黑膠、導(dǎo)熱膠等高品質(zhì)的工業(yè)膠粘劑產(chǎn)品。并憑借多項(xiàng)科技創(chuàng)新成果，獲得國(guó)家新材料新技術(shù)的創(chuàng)業(yè)基金支持。

在電子信息化日益成為軍工建設(shè)重點(diǎn)的背景下，漢思化學(xué)除了持續(xù)聚焦消費(fèi)類(lèi)電子、醫(yī)療設(shè)備、光電能源、汽車(chē)配件、半導(dǎo)體芯片等戰(zhàn)略新興領(lǐng)域外，還將積極拓展產(chǎn)品在軍事工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用，帶動(dòng)膠粘劑行業(yè)及化學(xué)新材料向高端方向發(fā)展，不斷增強(qiáng)公司綜合競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，為國(guó)防軍工建設(shè)貢獻(xiàn)自己的力量。