- 銅冠銅箔：厚積“箔”發 高性能銅箔市場潛力大
- 2022年01月12日 來源：中國證券報·中證網
提要：2021年11月底，2021世界制造業大會在安徽合肥舉辦，地處安徽省池州市經濟技術開發區的銅冠銅箔攜新研發的銅箔產品——4.5微米高抗拉強度鋰電池用銅箔和5G通訊用RTF銅箔，作為銅箔行業領先技術進行展品宣傳。
2021年11月底，2021世界制造業大會在安徽合肥舉辦，地處安徽省池州市經濟技術開發區的銅冠銅箔攜新研發的銅箔產品——4.5微米高抗拉強度鋰電池用銅箔和5G通訊用RTF銅箔，作為銅箔行業領先技術進行展品宣傳。
順利攻克一道道技術難關的背后，是銅冠銅箔成立10余年來，自始至終對工藝裝備、制造技術、產品品質的極致追求。如今，公司已成長為國內電子銅箔行業領軍企業之一，是為數不多的從超薄到超厚全系列的高精度電子銅箔的生產供應商。
“需求很旺，市場空間很大。”在新能源產業大爆發的行業契機之下，對于電子銅箔細分領域未來的發展潛力，銅冠銅箔董事長丁士啟毫不懷疑。
摳細節、抓質量、造精品，即將登陸創業板的銅冠銅箔是行業的“幸運者”，更是行業的“深耕者”。丁士啟說：“登陸資本市場是一個全新的開始，我們將借助資本市場努力把產品做好，把企業經營好，在細分領域不斷夯實根基，真正實現高質量發展，為電子信息及新能源產業發展貢獻力量。”
“小城市”走出行業翹楚
銅冠銅箔主要生產基地位于安徽池州經開區，正是在這座“小城市”的孕育下，企業得以發光發熱。
銅冠銅箔主要從事各類高精度電子銅箔的研發、制造和銷售等，主要產品按應用領域分類包括PCB銅箔和鋰電池銅箔。
2011年，銅冠銅箔成功研發并生產厚度為9-10微米的鋰電池銅箔；同年，子公司合肥銅冠取得“特殊鋰電池用雙面光電解銅箔的制備”專利，標志著公司成功研制出雙面光鋰電池銅箔產品，實現重大技術突破。2013年，公司實現高TG箔的規模化生產，在高溫高延伸銅箔領域技術不斷成熟。2018年，公司實現6微米雙面光鋰電池銅箔的規模化生產，實現產品及技術的二次躍升。2019年，公司成功開發RTF銅箔并實現規模化生產，該產品系高性能電子電路中的高頻高速基板用銅箔，近兩年收入增速較快。2020年，公司成功開發4.5微米極薄鋰電池銅箔產品并進行商業應用，主要客戶如比亞迪等陸續向公司下達訂單。
“目前公司PCB銅箔產能為2.5萬噸/年，作為應用于5G用高頻高速材料和較大電流薄型板材的RTF箔是近年來公司推出的高端PCB銅箔產品。”丁士啟說，在PCB銅箔領域，公司已與業內知名企業建立了長期合作關系，主要包括生益科技、臺燿科技、臺光電子、華正新材等。當前可實現RTF箔銷量300噸/月，產銷能力在內資企業中排名首位。
在鋰電池銅箔方面，公司產能為2萬噸/年。4.5微米極薄鋰電池銅箔及高抗拉鋰電池銅箔的客戶包括比亞迪、寧德時代、國軒高科、星恒股份等。
“2020年6月，比亞迪向我們小批量采購4.5微米產品，公司按照其要求及時交付，產品質量也取得了客戶的認可。”丁士啟告訴記者，自2020年11月以來，比亞迪逐步加大4.5微米產品的采購量，目前相應訂單產品均已按時交付，商用正在穩步推進過程中。銅冠銅箔產能合理分布于PCB銅箔和鋰電池銅箔領域，是國內規模最大的電子銅箔全產業應用企業之一。據介紹，公司PCB銅箔產量、市場占有率均排在內資企業首位。鋰電池銅箔方面，公司產品技術指標處于行業領先地位，市場占有率位居行業前五名。
強化工藝技術研發
“想要在競爭激烈的行業格局中突圍，科技創新是永恒的引擎，只有練好科技創新基本功，才能行穩致遠。”丁士啟說，對于“行業一流”的追求是公司多年來一直未曾改變過的信念。
在抗拉強度、延伸率、粗糙度、抗高溫氧化性等核心技術指標方面，公司主要產品的技術指標高于相關規定標準。“尤其在高性能PCB銅箔領域，公司生產的RTF銅箔的表面粗糙度顯著低于國家標準所規定的水平。”丁士啟告訴記者，在實際業務開展過程中，部分客戶對產品性能和一致性等方面有更高要求，公司均能依靠自身技術及研發實力有效滿足客戶的特殊需求。
同時，公司的極低輪廓銅箔（HVLP箔）已處于客戶最后一輪綜合驗證階段，產線初步具備量化生產能力。該產品信號傳輸損失低，阻抗小，產品性能更為優異。
據介紹，銅冠銅箔作為中國電子材料行業協會電子銅箔材料分會（CCFA）理事長單位，是國家標準《印制板用電解銅箔》主持修訂單位，同時也是國家標準《印刷電路用金屬箔通用規范》及行業標準《鋰離子電池用電解銅箔》主要參與制定者。公司連續4屆獲“中國電子材料行業50強”和“電子銅箔專業10強企業”稱號，在業界具有良好的品牌形象。
丁士啟告訴記者，公司在采購生產機器設備時，已結合未來銅箔發展趨勢及潛在產能需求，從國際領先的銅箔設備生產廠商購置行業內最為先進的核心設備，為公司把握行業發展機遇打下堅實基礎。
實施擴產計劃
此次登陸創業板，銅冠銅箔開始著手實施擴產計劃。
招股書顯示，公司此次募資擬建設項目包括銅陵有色銅冠銅箔年產2萬噸高精度儲能用超薄電子銅箔項目（二期）以及高性能電子銅箔技術中心項目。
從行業發展趨勢來看，在5G通信、工業4.0、物聯網等建設速度加快的大背景下，高端PCB銅箔面臨較好的市場機遇。據Prismark預測數據，2020年至2025年，中國PCB產值年復合增長率為5.6%。預計到2025年，中國PCB產業市場整體規模將達461億美元。
目前，我國銅箔生產行業低端市場競爭較為激烈。隨著下游客戶產品迭代加速、性能要求提高，高端銅箔產品的需求日益提升。據GGII（高工產業研究院）預測，未來幾年我國PCB銅箔產量仍會持續穩步增長，2020年至2025年年復合增長率為7.4%，到2025年我國PCB銅箔產量將達48萬噸。
“本次銅陵銅冠產能擴充項目預計將增加1萬噸PCB銅箔產能。”丁士啟表示，公司是國內少數能夠實現高頻高速電路用PCB銅箔量產的企業，在RTF銅箔領域處于絕對領先地位，HVLP銅箔也處于客戶最后一輪綜合驗證階段，亟需通過新增PCB銅箔產線提升公司高端產品的市場占有率。
在鋰電銅箔方面，有專業機構預測，今年的需求量預計達20萬噸，到2025年需求量預計達63萬噸。
對于鋰電銅箔未來是否會出現產能過剩的現象，丁士啟認為，各大廠商的擴產總體上是按照謹慎論證、分步實施的路徑在規劃。同時，行業技術壁壘相對比較高，核心設備的供貨以及調試周期比較長，加之排產節奏比較均衡，鋰電銅箔擴產周期一般需要2至3年。所以，對比潛在需求，目前能看到的出貨量并不是特別大，行業還未出現產能過剩的現象。
