2021年11月底，2021世界制造業(yè)大會在安徽合肥舉辦，地處安徽省池州市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)的銅冠銅箔攜新研發(fā)的銅箔產(chǎn)品——4.5微米高抗拉強度鋰電池用銅箔和5G通訊用RTF銅箔，作為銅箔行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)進行展品宣傳。

順利攻克一道道技術(shù)難關(guān)的背后，是銅冠銅箔成立10余年來，自始至終對工藝裝備、制造技術(shù)、產(chǎn)品品質(zhì)的極致追求。如今，公司已成長為國內(nèi)電子銅箔行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)之一，是為數(shù)不多的從超薄到超厚全系列的高精度電子銅箔的生產(chǎn)供應(yīng)商。

“需求很旺，市場空間很大。”在新能源產(chǎn)業(yè)大爆發(fā)的行業(yè)契機之下，對于電子銅箔細分領(lǐng)域未來的發(fā)展?jié)摿Γ~冠銅箔董事長丁士啟毫不懷疑。

摳細節(jié)、抓質(zhì)量、造精品，即將登陸創(chuàng)業(yè)板的銅冠銅箔是行業(yè)的“幸運者”，更是行業(yè)的“深耕者”。丁士啟說：“登陸資本市場是一個全新的開始，我們將借助資本市場努力把產(chǎn)品做好，把企業(yè)經(jīng)營好，在細分領(lǐng)域不斷夯實根基，真正實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展，為電子信息及新能源產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻力量。”

“小城市”走出行業(yè)翹楚

銅冠銅箔主要生產(chǎn)基地位于安徽池州經(jīng)開區(qū)，正是在這座“小城市”的孕育下，企業(yè)得以發(fā)光發(fā)熱。

銅冠銅箔主要從事各類高精度電子銅箔的研發(fā)、制造和銷售等，主要產(chǎn)品按應(yīng)用領(lǐng)域分類包括PCB銅箔和鋰電池銅箔。

2011年，銅冠銅箔成功研發(fā)并生產(chǎn)厚度為9-10微米的鋰電池銅箔；同年，子公司合肥銅冠取得“特殊鋰電池用雙面光電解銅箔的制備”專利，標(biāo)志著公司成功研制出雙面光鋰電池銅箔產(chǎn)品，實現(xiàn)重大技術(shù)突破。2013年，公司實現(xiàn)高TG箔的規(guī)模化生產(chǎn)，在高溫高延伸銅箔領(lǐng)域技術(shù)不斷成熟。2018年，公司實現(xiàn)6微米雙面光鋰電池銅箔的規(guī)模化生產(chǎn)，實現(xiàn)產(chǎn)品及技術(shù)的二次躍升。2019年，公司成功開發(fā)RTF銅箔并實現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)，該產(chǎn)品系高性能電子電路中的高頻高速基板用銅箔，近兩年收入增速較快。2020年，公司成功開發(fā)4.5微米極薄鋰電池銅箔產(chǎn)品并進行商業(yè)應(yīng)用，主要客戶如比亞迪等陸續(xù)向公司下達訂單。

“目前公司PCB銅箔產(chǎn)能為2.5萬噸/年，作為應(yīng)用于5G用高頻高速材料和較大電流薄型板材的RTF箔是近年來公司推出的高端PCB銅箔產(chǎn)品。”丁士啟說，在PCB銅箔領(lǐng)域，公司已與業(yè)內(nèi)知名企業(yè)建立了長期合作關(guān)系，主要包括生益科技、臺燿科技、臺光電子、華正新材等。當(dāng)前可實現(xiàn)RTF箔銷量300噸/月，產(chǎn)銷能力在內(nèi)資企業(yè)中排名首位。

在鋰電池銅箔方面，公司產(chǎn)能為2萬噸/年。4.5微米極薄鋰電池銅箔及高抗拉鋰電池銅箔的客戶包括比亞迪、寧德時代、國軒高科、星恒股份等。

“2020年6月，比亞迪向我們小批量采購4.5微米產(chǎn)品，公司按照其要求及時交付，產(chǎn)品質(zhì)量也取得了客戶的認可。”丁士啟告訴記者，自2020年11月以來，比亞迪逐步加大4.5微米產(chǎn)品的采購量，目前相應(yīng)訂單產(chǎn)品均已按時交付，商用正在穩(wěn)步推進過程中。銅冠銅箔產(chǎn)能合理分布于PCB銅箔和鋰電池銅箔領(lǐng)域，是國內(nèi)規(guī)模最大的電子銅箔全產(chǎn)業(yè)應(yīng)用企業(yè)之一。據(jù)介紹，公司PCB銅箔產(chǎn)量、市場占有率均排在內(nèi)資企業(yè)首位。鋰電池銅箔方面，公司產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)處于行業(yè)領(lǐng)先地位，市場占有率位居行業(yè)前五名。

強化工藝技術(shù)研發(fā)

“想要在競爭激烈的行業(yè)格局中突圍，科技創(chuàng)新是永恒的引擎，只有練好科技創(chuàng)新基本功，才能行穩(wěn)致遠。”丁士啟說，對于“行業(yè)一流”的追求是公司多年來一直未曾改變過的信念。

在抗拉強度、延伸率、粗糙度、抗高溫氧化性等核心技術(shù)指標(biāo)方面，公司主要產(chǎn)品的技術(shù)指標(biāo)高于相關(guān)規(guī)定標(biāo)準。“尤其在高性能PCB銅箔領(lǐng)域，公司生產(chǎn)的RTF銅箔的表面粗糙度顯著低于國家標(biāo)準所規(guī)定的水平。”丁士啟告訴記者，在實際業(yè)務(wù)開展過程中，部分客戶對產(chǎn)品性能和一致性等方面有更高要求，公司均能依靠自身技術(shù)及研發(fā)實力有效滿足客戶的特殊需求。

同時，公司的極低輪廓銅箔（HVLP箔）已處于客戶最后一輪綜合驗證階段，產(chǎn)線初步具備量化生產(chǎn)能力。該產(chǎn)品信號傳輸損失低，阻抗小，產(chǎn)品性能更為優(yōu)異。

據(jù)介紹，銅冠銅箔作為中國電子材料行業(yè)協(xié)會電子銅箔材料分會（CCFA）理事長單位，是國家標(biāo)準《印制板用電解銅箔》主持修訂單位，同時也是國家標(biāo)準《印刷電路用金屬箔通用規(guī)范》及行業(yè)標(biāo)準《鋰離子電池用電解銅箔》主要參與制定者。公司連續(xù)4屆獲“中國電子材料行業(yè)50強”和“電子銅箔專業(yè)10強企業(yè)”稱號，在業(yè)界具有良好的品牌形象。

丁士啟告訴記者，公司在采購生產(chǎn)機器設(shè)備時，已結(jié)合未來銅箔發(fā)展趨勢及潛在產(chǎn)能需求，從國際領(lǐng)先的銅箔設(shè)備生產(chǎn)廠商購置行業(yè)內(nèi)最為先進的核心設(shè)備，為公司把握行業(yè)發(fā)展機遇打下堅實基礎(chǔ)。

實施擴產(chǎn)計劃

此次登陸創(chuàng)業(yè)板，銅冠銅箔開始著手實施擴產(chǎn)計劃。

招股書顯示，公司此次募資擬建設(shè)項目包括銅陵有色銅冠銅箔年產(chǎn)2萬噸高精度儲能用超薄電子銅箔項目（二期）以及高性能電子銅箔技術(shù)中心項目。

從行業(yè)發(fā)展趨勢來看，在5G通信、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)等建設(shè)速度加快的大背景下，高端PCB銅箔面臨較好的市場機遇。據(jù)Prismark預(yù)測數(shù)據(jù)，2020年至2025年，中國PCB產(chǎn)值年復(fù)合增長率為5.6%。預(yù)計到2025年，中國PCB產(chǎn)業(yè)市場整體規(guī)模將達461億美元。

目前，我國銅箔生產(chǎn)行業(yè)低端市場競爭較為激烈。隨著下游客戶產(chǎn)品迭代加速、性能要求提高，高端銅箔產(chǎn)品的需求日益提升。據(jù)GGII（高工產(chǎn)業(yè)研究院）預(yù)測，未來幾年我國PCB銅箔產(chǎn)量仍會持續(xù)穩(wěn)步增長，2020年至2025年年復(fù)合增長率為7.4%，到2025年我國PCB銅箔產(chǎn)量將達48萬噸。

“本次銅陵銅冠產(chǎn)能擴充項目預(yù)計將增加1萬噸PCB銅箔產(chǎn)能。”丁士啟表示，公司是國內(nèi)少數(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)高頻高速電路用PCB銅箔量產(chǎn)的企業(yè)，在RTF銅箔領(lǐng)域處于絕對領(lǐng)先地位，HVLP銅箔也處于客戶最后一輪綜合驗證階段，亟需通過新增PCB銅箔產(chǎn)線提升公司高端產(chǎn)品的市場占有率。

在鋰電銅箔方面，有專業(yè)機構(gòu)預(yù)測，今年的需求量預(yù)計達20萬噸，到2025年需求量預(yù)計達63萬噸。

對于鋰電銅箔未來是否會出現(xiàn)產(chǎn)能過剩的現(xiàn)象，丁士啟認為，各大廠商的擴產(chǎn)總體上是按照謹慎論證、分步實施的路徑在規(guī)劃。同時，行業(yè)技術(shù)壁壘相對比較高，核心設(shè)備的供貨以及調(diào)試周期比較長，加之排產(chǎn)節(jié)奏比較均衡，鋰電銅箔擴產(chǎn)周期一般需要2至3年。所以，對比潛在需求，目前能看到的出貨量并不是特別大，行業(yè)還未出現(xiàn)產(chǎn)能過剩的現(xiàn)象。