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晶晨半導體（上海）股份有限公司7月19日發布招股意向書。發行方案顯示，公司本次計劃發行4112萬股，占發行后總股本的10%。初步詢價日期為2019年7月24日，發行公告刊登日期為7月29日，網上、網下申購日期為7月29日，網上、網下繳款日期為7月31日。

晶晨股份是一家具有自主創新能力、擁有自主知識產權、專門從事先進多媒體智能終端應用處理器芯片研發設計的高新技術企業。公司主營業務為多媒體智能終端SoC芯片的研發、設計與銷售，芯片產品主要應用于智能機頂盒、智能電視和AI音視頻系統終端等科技前沿領域，業務覆蓋中國大陸、香港、美國、歐洲等全球主要經濟區域。憑借在音視頻芯片領域研發經驗和關鍵核心技術的多年積累，公司采用行業內最先進的12納米技術制造工藝，形成面向超高清視頻的SoC核心芯片、全格式音視頻處理及編解碼芯片等產品，科技創新能力突出；公司產品的技術先進性、市場覆蓋率和性能穩定性位居行業前列。公司是全球布局、國內領先的集成電路設計商，為智能機頂盒芯片的領導者、智能電視芯片的引領者和AI音視頻系統終端芯片的開拓者。

公司此次發行新股募集資金總額扣除發行費用后，擬全部用于公司主營業務相關的項目及主營業務發展所需資金。公司表示，本次募集資金將為公司的近期業務發展提供資金保障，大大增加公司的經營實力。同時本次發行也有利于提升公司的品牌知名度和美譽度，有利于增強對優秀人才的吸引力度，從而進一步提升人才競爭優勢，鞏固公司的技術國內領先地位；有利于解決公司業務不斷發展過程中所面臨的資金短缺問題，優化公司財務結構，降低財務風險；并大幅增加公司的凈資產，增強公司的整體抗風險能力。