近日，納斯達(dá)克上市公司盛美半導(dǎo)體（ACMR）在上海發(fā)布了三款新產(chǎn)品，分別是多陽(yáng)極局部電鍍銅設(shè)備、先進(jìn)封裝拋銅設(shè)備以及Tahoe高溫硫酸清洗設(shè)備。會(huì)后，盛美半導(dǎo)體董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官王暉對(duì)記者表示，暫時(shí)不考慮從美國(guó)退市后再登陸科創(chuàng)板，但會(huì)觀察后續(xù)科創(chuàng)板的相關(guān)政策。

發(fā)布會(huì)上，王暉介紹電鍍銅設(shè)備時(shí)表示，目前的鍍銅市場(chǎng)大約為2億美金以上，雖然市場(chǎng)沒(méi)有很大，但鍍銅設(shè)備的技術(shù)含量非常高。尤其是在局部鍍銅方面，盛美半導(dǎo)體設(shè)備擁有當(dāng)今世界獨(dú)一無(wú)二的技術(shù)，并有多個(gè)專(zhuān)利保護(hù)。目前該技術(shù)主要應(yīng)用于40nm、28nm工藝節(jié)點(diǎn)，王暉表示，未來(lái)還將繼續(xù)往14nm、12nm及更小節(jié)點(diǎn)開(kāi)拓。

另一款先進(jìn)封裝拋銅設(shè)備主要針對(duì)當(dāng)前AI芯片技術(shù)發(fā)展所提出的先進(jìn)封裝技術(shù)需求。王暉表示，該款產(chǎn)品中，盛美采用了一種復(fù)合式的拋光技術(shù)，使得電拋光化學(xué)液可以重復(fù)循環(huán)使用，從而節(jié)省80%以上的耗材費(fèi)用。

Tahoe高溫硫酸清洗設(shè)備的特點(diǎn)是可以減少90%的硫酸使用量，王暉表示，這將減少對(duì)環(huán)境的負(fù)面影響。王暉認(rèn)為，未來(lái)10年，中國(guó)將成為全球半導(dǎo)體芯片的制造中心，但目前的中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展還處于初級(jí)階段，還無(wú)法滿足目前國(guó)內(nèi)快速發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)的需求，未來(lái)只有擁有革命性、顛覆性技術(shù)的公司才有可能脫穎而出。