近日，神通科技集團股份有限公司(下稱“神通科技”)更新了招股書，距上市更進一步。

招股書顯示，神通科技的資產(chǎn)負債率高于同行，償債能力不及同行，有息負債較高，利息費用也逐年增長，但公司曾在一個月內(nèi)有兩次高現(xiàn)金分紅，共分現(xiàn)金2.5億元，實控人拿走近兩億。同時，受下游汽車行業(yè)下行及費用增加等影響，2018年和2019年上半年，公司的凈利潤都出現(xiàn)下降趨勢。

資產(chǎn)負債率高于同行 償債能力不及同行

招股書顯示，神通科技的主營業(yè)務(wù)是汽車非金屬部件及模具的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括汽車動力系統(tǒng)部件、飾件系統(tǒng)部件和模具類產(chǎn)品等。同行上市公司有新泉股份、亞普股份、鈞達股份、常熟汽飾、京威股份、雙林股份、寧波華翔、模塑科技和世紀華通。

值得關(guān)注的是，神通科技的資產(chǎn)負債率高于同行。2016-2018年，2019年上半年，公司的資產(chǎn)負債率分別為69.90% 、61.64%、56.67%和54.95%，而同行同期的平均值分別為42.29%、40.14%、 39.94%和 40.12%。招股書顯示，神通科技的資產(chǎn)負債率除低于新泉股份和模塑科技外，皆高于其他6家同行上市公司。

來源：神通科技招股書

而神通科技的短期償債能力也不容樂觀。2016-2018年，2019年上半年，公司的流動比例分別為0.94次、1次、0.97次和1.02次，低于同行同期的平均值1.46次、1.25次、1.43次和1.24次；公司的速動比率分別為0.63次、0.69次、0.67次和0.7次，低于同行同期的平均值 1.06次、0.91次、1.1次和0.93次。

神通科技稱，公司資產(chǎn)負債率高于同行、償債能力弱于同行的原因是公司發(fā)展主要靠內(nèi)部積累和銀行貸款，融資渠道比較單一，隨著業(yè)務(wù)規(guī)模的快速增長，公司主要通過銀行負債融資方式籌措資金。

主要通過銀行負債融資的方式會增加公司有息負債。2016-2018年，2019年上半年，神通科技短期借款、一年內(nèi)到期的非流動負債、長期借款合計為3.3億元、2.08億元、3.65億元和3.36億元，分別占當(dāng)期總負債的30.64%、18.49%、32.04%和34.32%；產(chǎn)生的利息費用分別為1501.89萬元、1619.26萬元 、1652.37萬元和 902.19萬元，2016-2018年逐年增長。

盡管神通科技資產(chǎn)負債率高于同行，償債能力弱于同行，利息費用也在逐年增長，可公司現(xiàn)金分紅卻是大手筆，這無形又增加了公司現(xiàn)金壓力。

一個月內(nèi)現(xiàn)金分紅2.5億元 實控人拿走近兩億

招股書顯示，2017年12月15日，公司同意同意以現(xiàn)金形式分配股利9，932.42萬元(含稅)；2018年1月5日，同意以現(xiàn)金形式分配股利15，202.22萬元(含稅)，1個月內(nèi)合計現(xiàn)金分紅2.51億元。

上文提到，公司負債較高，利息費用也在增長，那為何還要大舉分紅？這或與公司的分紅政策有關(guān)。

關(guān)于神通科技現(xiàn)金分紅比例，招股書顯示是這樣描述的：公司發(fā)展階段屬成熟期且無重大資金支出安排的，進行利潤分配時，現(xiàn)金分紅在本次利潤分配中所占比例最低應(yīng)達到80%；公司發(fā)展階段屬成熟期且有重大資金支出安排的，進行利潤分配時，現(xiàn)金分紅在本次利潤分配中所占比例最低應(yīng)達到40%；公司發(fā)展階段屬成長期且有重大資金支出安排的，進行利潤分配時，現(xiàn)金分紅在本次利潤分配中所占比例最低應(yīng)達到20%。

來源：神通科技招股書

不過，招股書中沒有詳細披露成長期和成熟期的區(qū)分標準，對重大資金支出有這樣的表述：重大現(xiàn)金支出是指公司未來12個月內(nèi)擬對外投資、收購資產(chǎn)或購買設(shè)備累計支出達到或超過公司最近一期經(jīng)審計凈資產(chǎn)的50%，且超過5000萬元，或?qū)⑦_到或超過公司最近一期經(jīng)審計總資產(chǎn)的30%。從以上規(guī)定可推出，神通科技在未來12個月內(nèi)如無重大資金支出安排，就有可能進行80%比例的現(xiàn)金分紅。

而大手筆現(xiàn)金分紅的最大受益者無疑是大股東。招股書顯示，方立鋒、陳小燕夫婦合計持有公司 76.00%的股權(quán)，2.51億的現(xiàn)金分紅二人可分得約1.91億元，接近兩億元。

凈利潤連續(xù)下降

招股書顯示，2016-2018年、2019年上半年，神通科技分別實現(xiàn)營業(yè)收入14.40億元、16.9億元、 17.56億元和7.15 億元，分別實現(xiàn)凈利潤1.24億元、1.65億元、 1.40億元和0.55 億元，分別實現(xiàn)扣非歸母凈利潤1.04 億元、1.45 億元、1.26億元和 0.51億元。

來源：神通科技招股書

2018年，神通科技營收同比增長3.92%，但凈利潤同比下降15.29%，增收不增利。2019年上半年，公司的營收和凈利潤“雙降”，同比分別下降了15.24%和25%。最近一年一期，公司的凈利潤連續(xù)下降。

神通科技稱，2018年凈利潤下滑是因為，增加了薪酬水平較高的中高層管理人員數(shù)量，引致管理人員薪酬較上同期增加 1428.19萬元；因承接的新項目和研發(fā)人員大幅增加，引致研發(fā)費用較上年同期增加 1392.40 萬元。2019年上半年營收凈利潤都下降的原因是受下游汽車行業(yè)持續(xù)下滑影響。

此次IPO，神通科技擬募資7億元，用于汽車內(nèi)外飾件擴產(chǎn)項目、汽車動力產(chǎn)品擴產(chǎn)項目、汽車高光外飾件擴產(chǎn)項目 汽車智能產(chǎn)品生產(chǎn)建設(shè)項目、研發(fā)中心建設(shè)項目及補充流動資金。其中，前四個擴產(chǎn)項目的投資額占到了投資總額的7成左右。在下游行業(yè)下行，公司營收和凈利潤都有下滑的跡象下，巨額募資擴產(chǎn)會有一定的產(chǎn)能消化風(fēng)險。