- 貴研鉑業(yè)：擬投資5.6億元建設(shè)貴金屬裝聯(lián)材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
- 2020年11月18日 來源：中國證券報(bào)·中證網(wǎng)
提要：貴研鉑業(yè)11月17日晚公告，公司當(dāng)日召開董事會(huì)，審議通過了《關(guān)于公司貴金屬裝聯(lián)材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目立項(xiàng)的議案》。公司擬投資5.6億元建設(shè)貴金屬裝聯(lián)材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，目前項(xiàng)目尚處于立項(xiàng)階段。
貴研鉑業(yè)11月17日晚公告，公司當(dāng)日召開董事會(huì)，審議通過了《關(guān)于公司貴金屬裝聯(lián)材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目立項(xiàng)的議案》。公司擬投資5.6億元建設(shè)貴金屬裝聯(lián)材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，目前項(xiàng)目尚處于立項(xiàng)階段。
公告顯示，該項(xiàng)目開發(fā)的貴金屬裝聯(lián)材料產(chǎn)品主要包括以金基材料為主的貴金屬鍵合絲、高純貴金屬蒸鍍材料、濺射靶材三大類。由于貴金屬裝聯(lián)材料具有優(yōu)良的抗腐蝕、導(dǎo)電導(dǎo)熱性、耐熱沖擊性強(qiáng)、封接強(qiáng)度高、焊接工藝性好、熔流點(diǎn)穩(wěn)定等特點(diǎn)，是半導(dǎo)體行業(yè)中芯片制備、封裝測試、功能性連接中關(guān)鍵基礎(chǔ)材料，主要用于制備化合物半導(dǎo)體芯片、固態(tài)照明芯片，應(yīng)用在5G、大數(shù)據(jù)中心、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和固態(tài)照明等領(lǐng)域。
當(dāng)前時(shí)期，公司面臨國家大力發(fā)展半導(dǎo)體行業(yè)、全面實(shí)施國產(chǎn)化替代的良好政策環(huán)境以及市場需求穩(wěn)步增長的機(jī)遇。在市場需求牽引下，公司突破了高端集成電路（IC）用超細(xì)鍵合金絲批量化制備關(guān)鍵技術(shù)、選擇性深度除雜-電位調(diào)控還原技術(shù)、集成電路用貴金屬短流程清潔制備批量化工藝，開發(fā)了IC用超細(xì)鍵合金絲、集成電路用高清潔性蒸鍍金和大尺寸、薄板、小晶粒靶材產(chǎn)品。
公司表示，項(xiàng)目的實(shí)施將充分依托公司擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的貴金屬裝聯(lián)材料制備關(guān)鍵技術(shù)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，解決公司產(chǎn)能不足和設(shè)備落后的現(xiàn)狀，將進(jìn)一步提升產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，滿足市場需求，增強(qiáng)公司在半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)域的影響力和競爭力，為貴金屬新材料產(chǎn)業(yè)長足發(fā)展提供支撐。
