貴研鉑業11月17日晚公告，公司當日召開董事會，審議通過了《關于公司貴金屬裝聯材料產業化項目立項的議案》。公司擬投資5.6億元建設貴金屬裝聯材料產業化項目，目前項目尚處于立項階段。

公告顯示，該項目開發的貴金屬裝聯材料產品主要包括以金基材料為主的貴金屬鍵合絲、高純貴金屬蒸鍍材料、濺射靶材三大類。由于貴金屬裝聯材料具有優良的抗腐蝕、導電導熱性、耐熱沖擊性強、封接強度高、焊接工藝性好、熔流點穩定等特點，是半導體行業中芯片制備、封裝測試、功能性連接中關鍵基礎材料，主要用于制備化合物半導體芯片、固態照明芯片，應用在5G、大數據中心、人工智能、工業互聯網和固態照明等領域。

當前時期，公司面臨國家大力發展半導體行業、全面實施國產化替代的良好政策環境以及市場需求穩步增長的機遇。在市場需求牽引下，公司突破了高端集成電路（IC）用超細鍵合金絲批量化制備關鍵技術、選擇性深度除雜-電位調控還原技術、集成電路用貴金屬短流程清潔制備批量化工藝，開發了IC用超細鍵合金絲、集成電路用高清潔性蒸鍍金和大尺寸、薄板、小晶粒靶材產品。

公司表示，項目的實施將充分依托公司擁有自主知識產權的貴金屬裝聯材料制備關鍵技術，實現產業化，解決公司產能不足和設備落后的現狀，將進一步提升產品的生產能力，滿足市場需求，增強公司在半導體行業領域的影響力和競爭力，為貴金屬新材料產業長足發展提供支撐。