- 擬生產(chǎn)12英寸晶圓 富士康芯片天平傾向造車？
- 2022年05月19日 來源：北京商報(bào) 作者：劉洋 劉曉夢(mèng)
提要：隨著汽車行業(yè)加快電動(dòng)化、智能化轉(zhuǎn)型，汽車對(duì)高端半導(dǎo)體芯片的需求也快速增長(zhǎng)，中國(guó)汽車流通協(xié)會(huì)專家委員會(huì)會(huì)員顏景輝表示，當(dāng)前全球電動(dòng)汽車銷量持續(xù)增長(zhǎng)，與之相關(guān)的智能化應(yīng)用將更加普及，無論富士康還是博世，均看中汽車進(jìn)入新行業(yè)發(fā)展期帶來的市場(chǎng)空間。“12英寸晶圓代表未來高端芯片市場(chǎng)爭(zhēng)奪的方向。”
5月18日，有消息稱，富士康將攜手馬來西亞科技公司Dagang NeXchange Berhad(以下簡(jiǎn)稱“DNeX”)在馬來西亞合資投建一座芯片廠，以生產(chǎn)12英寸晶圓，這也是微控制器、傳感器、驅(qū)動(dòng)器集成電路和連接相關(guān)芯片(包括WiFi和藍(lán)牙)最廣泛使用的芯片生產(chǎn)技術(shù)。對(duì)此，北京商報(bào)記者聯(lián)系富士康方面，但截至發(fā)稿并未得到回應(yīng)。在業(yè)內(nèi)看來，受芯片市場(chǎng)供應(yīng)緊張影響，富士康投建新廠的可能性很大。
業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，以代工iPhone著稱的富士康正積極布局汽車產(chǎn)業(yè)上下游領(lǐng)域，此次投建芯片工廠不僅拓展半導(dǎo)體領(lǐng)域布局，可進(jìn)一步供應(yīng)如蘋果這樣的大企業(yè)，同時(shí)對(duì)有意下場(chǎng)造車的富士康來說，也是為打通全產(chǎn)業(yè)鏈做足準(zhǔn)備。
上述消息顯示，富士康已通過一家子公司與DNeX簽署諒解備忘錄，雙方擬成立一家合資企業(yè)，在馬來西亞建造和運(yùn)營(yíng)一座12英寸芯片工廠。富士康董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉表示，富士康對(duì)晶圓廠布局非常有興趣，早在三四年前就已規(guī)劃建設(shè)12英寸芯片工廠，生產(chǎn)功率器件、射頻(RF)器件與COMS圖像傳感器(CIS)等產(chǎn)品。
據(jù)悉，富士康建立的芯片工廠將使用28納米和40納米成熟技術(shù)，月產(chǎn)能達(dá)4萬片。業(yè)內(nèi)人士表示，此前富士康已布局6英寸及8英寸晶圓領(lǐng)域，此次投建新廠將補(bǔ)齊在12英寸晶圓制造上的短板，進(jìn)一步完善半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局。
富士康再投建芯片工廠，源自市場(chǎng)對(duì)芯片持續(xù)走高的需求。目前，晶圓芯片產(chǎn)能不足為芯片供需失衡的原因之一，北京地平線機(jī)器人技術(shù)研發(fā)有限公司相關(guān)負(fù)責(zé)人對(duì)北京商報(bào)記者表示，疫情以來，全球半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)緊張，芯片產(chǎn)能缺口持續(xù)增加。
SEMI發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2020年12英寸晶圓在市場(chǎng)中占比約67.2%，8英寸晶圓占比為25.5%左右，6英寸及以下晶圓占比約7.3%。據(jù)了解，12英寸晶圓芯片主要用于高端產(chǎn)品，如CPU/GPU等邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片。
富邦投顧發(fā)布研報(bào)顯示，由于目前半導(dǎo)體增長(zhǎng)主要來自HPC/AI/5G/ADAS等需要先進(jìn)制程支援的應(yīng)用領(lǐng)域需求的快速增長(zhǎng)，這也使得高階晶圓的投片量大幅增加，推動(dòng)12英寸晶圓代工產(chǎn)能需求在2020年下半年出現(xiàn)供應(yīng)吃緊情況，并預(yù)計(jì)2021-2022年供應(yīng)吃緊情況仍不易緩解。
業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，富士康作為較早入局芯片市場(chǎng)的企業(yè)，唯獨(dú)缺少12英寸晶圓制造，如今看到市場(chǎng)需求選擇補(bǔ)足布局，是為進(jìn)一步滿足市場(chǎng)需求。
中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長(zhǎng)陳士華認(rèn)為，各供應(yīng)商會(huì)優(yōu)先滿足銷量更大的消費(fèi)類產(chǎn)品需求，應(yīng)用量相對(duì)較少的汽車芯片便會(huì)被壓縮。
然而，隨著汽車行業(yè)加快電動(dòng)化、智能化轉(zhuǎn)型，汽車對(duì)高端半導(dǎo)體芯片的需求也快速增長(zhǎng)，中國(guó)汽車流通協(xié)會(huì)專家委員會(huì)會(huì)員顏景輝表示，當(dāng)前全球電動(dòng)汽車銷量持續(xù)增長(zhǎng)，與之相關(guān)的智能化應(yīng)用將更加普及，無論富士康還是博世，均看中汽車進(jìn)入新行業(yè)發(fā)展期帶來的市場(chǎng)空間。“12英寸晶圓代表未來高端芯片市場(chǎng)爭(zhēng)奪的方向。”
加快布局的同時(shí)，對(duì)于富士康來說，其也并不滿足于僅作為供應(yīng)商，而是對(duì)造車也產(chǎn)生了興趣。
2013年，富士康成為寶馬、特斯拉、奔馳等車企的供應(yīng)商；2017年富士康投資寧德時(shí)代進(jìn)入電池領(lǐng)域。目前，富士康與吉利汽車等多家汽車制造商有所接觸。
去年12月，吉利控股子公司與富士康子公司聯(lián)合持股的山東富吉康智能制造有限公司正式成立，經(jīng)營(yíng)范圍包括智能車載設(shè)備、基礎(chǔ)裝備制造；智能控制系統(tǒng)集成；電力電子元器件、電動(dòng)機(jī)制造；機(jī)械零件、零部件加工；集成電路芯片及產(chǎn)品制造；汽車零部件研發(fā)、制造、零售及批發(fā)等。
