5月18日，有消息稱，富士康將攜手馬來西亞科技公司Dagang NeXchange Berhad(以下簡稱“DNeX”)在馬來西亞合資投建一座芯片廠，以生產(chǎn)12英寸晶圓，這也是微控制器、傳感器、驅(qū)動器集成電路和連接相關(guān)芯片(包括WiFi和藍(lán)牙)最廣泛使用的芯片生產(chǎn)技術(shù)。對此，北京商報(bào)記者聯(lián)系富士康方面，但截至發(fā)稿并未得到回應(yīng)。在業(yè)內(nèi)看來，受芯片市場供應(yīng)緊張影響，富士康投建新廠的可能性很大。

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，以代工iPhone著稱的富士康正積極布局汽車產(chǎn)業(yè)上下游領(lǐng)域，此次投建芯片工廠不僅拓展半導(dǎo)體領(lǐng)域布局，可進(jìn)一步供應(yīng)如蘋果這樣的大企業(yè)，同時(shí)對有意下場造車的富士康來說，也是為打通全產(chǎn)業(yè)鏈做足準(zhǔn)備。

上述消息顯示，富士康已通過一家子公司與DNeX簽署諒解備忘錄，雙方擬成立一家合資企業(yè)，在馬來西亞建造和運(yùn)營一座12英寸芯片工廠。富士康董事長劉揚(yáng)偉表示，富士康對晶圓廠布局非常有興趣，早在三四年前就已規(guī)劃建設(shè)12英寸芯片工廠，生產(chǎn)功率器件、射頻(RF)器件與COMS圖像傳感器(CIS)等產(chǎn)品。

據(jù)悉，富士康建立的芯片工廠將使用28納米和40納米成熟技術(shù)，月產(chǎn)能達(dá)4萬片。業(yè)內(nèi)人士表示，此前富士康已布局6英寸及8英寸晶圓領(lǐng)域，此次投建新廠將補(bǔ)齊在12英寸晶圓制造上的短板，進(jìn)一步完善半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局。

富士康再投建芯片工廠，源自市場對芯片持續(xù)走高的需求。目前，晶圓芯片產(chǎn)能不足為芯片供需失衡的原因之一，北京地平線機(jī)器人技術(shù)研發(fā)有限公司相關(guān)負(fù)責(zé)人對北京商報(bào)記者表示，疫情以來，全球半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)緊張，芯片產(chǎn)能缺口持續(xù)增加。

SEMI發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2020年12英寸晶圓在市場中占比約67.2%，8英寸晶圓占比為25.5%左右，6英寸及以下晶圓占比約7.3%。據(jù)了解，12英寸晶圓芯片主要用于高端產(chǎn)品，如CPU/GPU等邏輯芯片和存儲芯片。

富邦投顧發(fā)布研報(bào)顯示，由于目前半導(dǎo)體增長主要來自HPC/AI/5G/ADAS等需要先進(jìn)制程支援的應(yīng)用領(lǐng)域需求的快速增長，這也使得高階晶圓的投片量大幅增加，推動12英寸晶圓代工產(chǎn)能需求在2020年下半年出現(xiàn)供應(yīng)吃緊情況，并預(yù)計(jì)2021-2022年供應(yīng)吃緊情況仍不易緩解。

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，富士康作為較早入局芯片市場的企業(yè)，唯獨(dú)缺少12英寸晶圓制造，如今看到市場需求選擇補(bǔ)足布局，是為進(jìn)一步滿足市場需求。

中國汽車工業(yè)協(xié)會副秘書長陳士華認(rèn)為，各供應(yīng)商會優(yōu)先滿足銷量更大的消費(fèi)類產(chǎn)品需求，應(yīng)用量相對較少的汽車芯片便會被壓縮。

然而，隨著汽車行業(yè)加快電動化、智能化轉(zhuǎn)型，汽車對高端半導(dǎo)體芯片的需求也快速增長，中國汽車流通協(xié)會專家委員會會員顏景輝表示，當(dāng)前全球電動汽車銷量持續(xù)增長，與之相關(guān)的智能化應(yīng)用將更加普及，無論富士康還是博世，均看中汽車進(jìn)入新行業(yè)發(fā)展期帶來的市場空間。“12英寸晶圓代表未來高端芯片市場爭奪的方向。”

加快布局的同時(shí)，對于富士康來說，其也并不滿足于僅作為供應(yīng)商，而是對造車也產(chǎn)生了興趣。

2013年，富士康成為寶馬、特斯拉、奔馳等車企的供應(yīng)商；2017年富士康投資寧德時(shí)代進(jìn)入電池領(lǐng)域。目前，富士康與吉利汽車等多家汽車制造商有所接觸。

去年12月，吉利控股子公司與富士康子公司聯(lián)合持股的山東富吉康智能制造有限公司正式成立，經(jīng)營范圍包括智能車載設(shè)備、基礎(chǔ)裝備制造；智能控制系統(tǒng)集成；電力電子元器件、電動機(jī)制造；機(jī)械零件、零部件加工；集成電路芯片及產(chǎn)品制造；汽車零部件研發(fā)、制造、零售及批發(fā)等。