寶鼎科技3月16日晚間公告，擬以發行股份作為對價支付的方式，購買金寶電子63.87%股權，交易價格為11.97億元；同時，擬向控股股東招金集團全資子公司招金有色定增募資不超過3億元，用于投入標的公司7000噸/年高速高頻板5G用（HVLP）銅箔項目、補充上市公司流動資金、支付中介機構費用等。

公告顯示，金寶電子是一家主要從事電子銅箔、覆銅板設計、研發、生產及銷售的高新技術企業。本次交易完成后，寶鼎科技將增加電子銅箔、覆銅板的設計、研發、生產及銷售業務，為公司長期發展注入新的動力，增強公司盈利能力及資產質量。