1月14日，翱捷科技登陸科創版。公司創始人、董事長戴保家在接受中國證券報記者專訪時表示，上市是翱捷科技發展歷程中的新起點，也是重要的新篇章，募集資金項目的落實將進一步壯大公司整體實力，強化競爭優勢。公司將持續聚焦技術研發，鞏固和擴大市場占有率。

稀缺的全制式蜂窩基帶芯片設計企業

自成立之初，翱捷科技便深耕于無線通信芯片領域，在短短數年時間收購業內優質公司，打造技術底座，并通過自主研發進行持續創新，迅速完成2G到4G的蜂窩技術積累。

2015年，公司收購Avenue?Capital，其核心資產為全資持有的Alphean。Alphean擁有CDMA（2G）、WCDMA（3G）、LTE（4G）技術。2016年，公司收購江蘇智多芯，其擁有GSM（2G）、TD-CDMA（3G）技術，進一步增強了研發團隊的實力，加速了原始技術的積累。2017年，公司收購了Marvell移動通信業務，加速了公司原計劃在Alphean和江蘇智多芯技術基礎上逐步研發成熟技術的路線。

戴保家表示，當時收購吸納了多名來自Marvell的研發人員，相關核心人才已在公司關鍵崗位擔任核心領導角色，團隊已充分融入公司并與公司利益高度一致。

至此，公司通過收購實現了在2G到4G蜂窩技術領域的原始積累，并自主完成5G通信技術的研發，成為少數掌握2G到5G蜂窩技術的芯片設計企業。

2019年，公司繼續高歌猛進，收購了智擎信息，并吸收了相關人員，獲取了人工智能方面相關技術。

“在不斷完善2G到4G全制式蜂窩通信技術的基礎上，公司研發團隊憑借豐富的產品開發經驗及高效協同的工作機制，在短時間內陸續取得諸多技術突破，成為國內少數同時掌握5G及AI等技術的企業。”戴保家說，蜂窩移動通信技術是芯片設計領域的“一座高峰”，跟4G相比，5G技術融合了先進的信道編解碼等技術，滿足了工業物聯網、車聯網應用等各新興應用場景的嚴苛要求。

雖然成立時間較晚，但基于持續專注于無線通信芯片的研發和技術創新，公司現已發展成為一家提供無線通信、超大規模芯片的平臺型芯片企業，同時擁有稀缺的2G至5G全制式蜂窩基帶技術及豐富的多協議非蜂窩物聯網芯片設計技術，且具備提供超大規模高性能SoC芯片定制及半導體IP授權服務能力。

豐富的“蜂窩+非蜂窩”產品布局

從招股書披露的數據來看，公司大部分收入來自蜂窩基帶芯片及非蜂窩物聯網芯片產品。

數據顯示，截至2021年上半年，公司蜂窩基帶芯片產品銷量累計超過8000萬套，非蜂窩物聯網芯片產品銷量累計超過4000萬顆。2018年至2020年，公司營業收入由1.15億元增長至10.81億元，年復合增長率達206.07%。

據介紹，公司蜂窩基帶芯片采用“主芯片+配套芯片”的形式進行銷售，一套蜂窩基帶芯片組由基帶芯片作為主芯片，通常還會配以射頻芯片及電源管理芯片構成，部分情況增加配套外購的存儲芯片及功率放大芯片（PA）等。戴保家告訴記者，公司蜂窩基帶芯片組中的基帶芯片、射頻芯片及電源管理芯片均由公司自主研發設計。

在非蜂窩物聯網芯片方面，公司于2017年推出首款全球導航定位芯片，2018年推出首款低功耗LoRa芯片，2019年推出WiFi芯片，2020年推出了集成度更高、功耗更低的新一代LoRa?SoC芯片，以及同時支持WiFi和低功耗藍牙的單芯片產品。

據了解，LoRa屬于非蜂窩物聯網通信的一種制式，具有低功耗、遠距離、低成本等特性，同時還兼具了安全性、靈活性的特點，可應用于智慧園區、智慧消防、智慧表計等領域。

“2019年，公司首款WiFi芯片量產，通過了美的集團的嚴格測試，并已向美的集團大規模銷售WiFi產品。”戴保家對記者表示，2020年，公司推出了同時支持WiFi和低功耗藍牙的單芯片產品，支持更高速率的物聯網WiFi6芯片也正在同步研發中。同時，公司將繼續布局“5G+AI”領域，推出多款適合更多無線通信應用場景的產品。

得益于研發技術的不斷產業化，翱捷科技得到了眾多國內外知名客戶的認可，發展迅速。據戴保家介紹，公司的優質客戶目前已包括移遠通信、日海智能等國內外主流模組廠商的重要供應商，并進入了國家大型電網企業以及中興通訊、Hitachi、360等國內外知名品牌企業的供應鏈體系。

戴保家告訴記者，成立之初，公司就以成為世界級芯片公司作為發展目標，而世界級公司必須擁有多元化的產品。如今，公司多元化技術、多元化業務的深度布局已取得多項成果，并完成了在智能手機基帶芯片領域的技術積累。未來，公司將聚焦快速成長的蜂窩物聯網市場及巨大的智能手機市場，持續進行技術創新，實現技術突破，為“中國芯”貢獻自己的力量。