- 英唐智控擬建設半導體產業園 IDM全產業鏈布局落地
- 2021年12月13日 來源：證券時報
提要：12月12日晚間，英唐智控披露公告，公司與中唐空鐵產業發展有限公司（以下簡稱“中唐發展”）、深圳市英盟系統科技有限公司（以下簡稱“英盟科技”）簽署協議，通過合資設立項目公司，在成都投資建設“英唐半導體產業園”項目，項目總投資25億元，建設年產光學、IPM及先進封測生產線、FAB6英寸特色(含SiC)工藝線。
12月12日晚間，英唐智控披露公告，公司與中唐空鐵產業發展有限公司（以下簡稱“中唐發展”）、深圳市英盟系統科技有限公司（以下簡稱“英盟科技”）簽署協議，通過合資設立項目公司，在成都投資建設“英唐半導體產業園”項目，項目總投資25億元，建設年產光學、IPM及先進封測生產線、FAB6英寸特色(含SiC)工藝線。
公告稱，項目公司注冊資本暫定為5億元，英唐智控或合并報表范圍內子公司以股權及貨幣方式合計出資1.25億元，擬持有項目公司25%的股權。其中，英唐智控擬以持有的上海芯石半導體股份有限公司（以下簡稱“上海芯石”）25%股權作價1.05億元。天眼查顯示，上海芯石是一家在上海股權托管交易中心掛牌的功率器件研發、設計與銷售企業，其業務產品主要覆蓋硅類和碳化硅類兩大類別，英唐智控持有上海芯石40%的股權。
英盟科技本次投資以與該項目生產運營的半導體設備、知識產權出資，相關半導體設備、知識產權將在資產評估完成后辦理相應的產權交割手續。
項目公司對外投資項目分三部分投資建設，第一部分投資額約2.2億元，用于建設年產1.2-1.8億顆的光學封測生產線及年產150-200萬顆的IPM封測生產線，預計2022年10月建成投產，2024年9月實現達產；第二部分計劃投資額約18.1億元，用于建設年產72萬片的FAB6英寸特色(含SiC)工藝線，預計2023年10月建成投產，2025年1月實現達產；第三部分為建設年產能20億顆的先進封測生產線，待第一、第二部分項目建成投產后視情況再行約定。
對于“英唐半導體產業園”項目，公告顯示，該項目將圍繞半導體產業，依托國家和地方的產業政策，從傳感器、功率半導體、電源管理芯片等產品類型入手，依靠三方及行業專家教授的行業經驗及技術、設備積累，規劃從IC設計、特色FOUNDRY產線、封裝、測試、以及方案開發及應用等各環節產業，形成半導體全產業鏈產業園區。
英唐智控表示，公司自2019年開啟向上游半導體芯片領域延伸的戰略轉型道路以來，致力于打造為以電子元器件渠道分銷為基礎，以半導體設計與制造為核心，集研發、制造、封測及銷售為一體的全產業鏈半導體IDM（整合設備生產模式）企業。
但在核心的制造產能領域，公司目前僅有英唐微技術可以提供月產5000片6英寸晶圓的器件生產能力，整體規模偏小。要建設成為具有市場競爭能力的全產業鏈條的IDM企業，亟待補充相應的產品制造能力。而本次參與“英唐半導體產業園項目”正是為了滿足英唐智控對半導體產能需求而做出的重要決策，也標志著英唐智控半導體產業全面落地進程的開啟。
