美國半導體巨頭格羅方德半導體(GlobalFoundries，簡稱“格芯”)周一宣布公司已向美國證券交易委員會(SEC)提交了首次公開募股(IPO)申請。

格芯隸屬于阿布扎比政府的投資部門Mubadala Investment Co.，為5G、汽車和其他專業半導體公司生產射頻通信芯片。按收入計算，格芯是全球第三大代工企業。雖然成立時間較晚，但在資本的支持下，僅用了十年的時間，便成為了僅次于臺積電和三星的第三大芯片廠。

格芯在成立初期，于2009年收購了AMD的制造業務，隨后將其與新加坡特許半導體制造(Chartered Semiconductor)合并。據媒體7月報道，阿布扎比基金計劃在上市時對該業務的估值約為300億美元。

格芯申請IPO之際，正值全球芯片短缺迫使汽車制車、電子生產等行業遭遇供應鏈瓶頸，投資者紛紛向半導體制造商注資。格芯表示，半導體供需不平衡的狀況預計將在中期內改善。在半導體行業，整個行業的收入預計將在未來8到10年翻一番。

文件顯示，摩根士丹利、美國銀行、摩根大通、花旗集團和瑞士信貸集團將牽頭此次IPO。該公司計劃在納斯達克上市，股票代碼為GFS。

格芯在IPO申請文件中還披露了今年上半年財報，財報顯示，在截至6月30日的六個月內，格芯凈收入為30.38億美元，去年同期為26.97億美元，增長了近13%；上半年凈虧損從去年同期的5.34億美元縮小到3.01億美元。

值得一提的是，格芯2013年的虧損額達到了9億美元，2016年虧損值超過了13.5億美元，到了2018年，迫于這種形勢，格芯為減少損失，一度在全球范圍內大規模裁員。

今年7月16日，有媒體報道稱，英特爾正在考慮以300億美元的價格收購格芯，但據說英特爾沒有提出正式報價。8月的時候，格芯回應稱，這樣的并購會讓公司的關鍵客戶很為難，因為其中有英特爾的競爭對手。