半導(dǎo)體高景氣度延續(xù)，相關(guān)上市公司半年報(bào)業(yè)績(jī)接連爆表。8月16日，士蘭微發(fā)布2021年半年度報(bào)告，上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入33.08億元，同比增長(zhǎng)94.05%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)4.31億元，同比增長(zhǎng)1306.52%。

公告顯示，2021年二季度，香港中央結(jié)算有限公司（陸股通）對(duì)士蘭微持股由一季度末1775.85萬(wàn)股增加到2887.26萬(wàn)股，持股比例由1.35%增至2.2%，晉升為公司第二大股東。

各產(chǎn)品線滿產(chǎn)滿銷

分產(chǎn)品來(lái)看，士蘭微業(yè)務(wù)產(chǎn)品包括集成電路、分立器件、發(fā)光二極管以及其他。上半年，士蘭微集成電路業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入為11.2億元，同比增長(zhǎng)108.19%，公司各類集成電路新產(chǎn)品的出貨量明顯加快，集成電路產(chǎn)品毛利率達(dá)38.71%，同比增加13.42個(gè)百分點(diǎn)。上半年，士蘭微分立器件產(chǎn)品收入達(dá)17.09億元，毛利率同比增加11.01個(gè)百分點(diǎn)至32.45%；士蘭微發(fā)光二極管產(chǎn)品收入達(dá)2.94億元，同比增長(zhǎng)110.84%，毛利率同比增加27.85個(gè)百分點(diǎn)至9.53%。

士蘭微各產(chǎn)品線均滿產(chǎn)滿銷，如集成電路和分立器件5吋、6吋芯片上半年生產(chǎn)量和銷售量分別為122.25萬(wàn)片，分別同比增長(zhǎng)5.68%，庫(kù)存量（含在制品）38.07萬(wàn)片，同比增長(zhǎng)31.10%；集成電路和分立器件8吋芯片上半年生產(chǎn)量和銷售量分別達(dá)31.65萬(wàn)片，分別同比增長(zhǎng)33.43%，庫(kù)存量（含在制品）13.64萬(wàn)片，同比增長(zhǎng)20.71%；發(fā)光二極管芯片上半年生產(chǎn)量1324.91億顆，同比增長(zhǎng)73.01%，銷售量1414.53億顆，同比增長(zhǎng)85.18%，庫(kù)存量（含在制品）達(dá)603.12億顆，同比下降32.11%。

5吋、6吋芯片主要來(lái)自士蘭微子公司士蘭集成，8吋芯片來(lái)自士蘭微子公司士蘭集昕，發(fā)光二極管芯片則來(lái)自士蘭微子公司士蘭明芯。

士蘭微表示，上半年，士蘭集成5吋、6吋芯片生產(chǎn)線處于滿負(fù)荷生產(chǎn)狀態(tài)，總計(jì)產(chǎn)出5吋、6吋芯片122.25萬(wàn)片。根據(jù)美國(guó)市場(chǎng)調(diào)查公司IC Insights數(shù)據(jù)，公司在“≦150mm Wafers”(6英寸及以下)的芯片制造企業(yè)中，生產(chǎn)規(guī)模居全球第2位。

士蘭集昕8吋線上半年保持較高水平的產(chǎn)出，總計(jì)產(chǎn)出8吋芯片31.65萬(wàn)片，同比增長(zhǎng)33.43%，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.32億元，同比增長(zhǎng)59.90%。上半年，士蘭集昕附加值較高的高壓超結(jié)MOS管、高密度低壓溝槽柵MOS管、大功率IGBT、MEMS傳感器等多個(gè)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)，產(chǎn)品毛利率提高至18.35%，并在二季度連續(xù)實(shí)現(xiàn)盈利。下半年，士蘭集昕將進(jìn)一步加大對(duì)芯片生產(chǎn)線投入，提高芯片產(chǎn)出能力，爭(zhēng)取全年實(shí)現(xiàn)盈利。

士蘭明芯LED芯片生產(chǎn)線則從2020年四季度開(kāi)始基本處于滿負(fù)荷生產(chǎn)狀態(tài)，LED芯片產(chǎn)量較去年同期有較大幅度的增長(zhǎng)，并且實(shí)現(xiàn)了滿產(chǎn)滿銷。隨著LED市場(chǎng)好轉(zhuǎn)，士蘭明芯去庫(kù)存明顯加快。上半年，士蘭明芯產(chǎn)品綜合毛利率提高至6.87%，虧損大幅度減少。下半年，士蘭明芯將進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，并通過(guò)內(nèi)部挖潛進(jìn)一步提升芯片產(chǎn)量，爭(zhēng)取全年實(shí)現(xiàn)盈利。

12吋芯片產(chǎn)線加快推進(jìn)

士蘭微在半年報(bào)中介紹了新產(chǎn)品以及新生產(chǎn)線的推進(jìn)情況。例如，上半年，基于公司自主研發(fā)的V代IGBT和FRD芯片的電動(dòng)汽車主電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊，已在國(guó)內(nèi)多家客戶通過(guò)測(cè)試，并在部分客戶開(kāi)始批量供貨。

化合物半導(dǎo)體方面，上半年，士蘭微硅基GaN化合物功率半導(dǎo)體器件的研發(fā)在持續(xù)推進(jìn)中，公司SiC功率器件的中試線已在二季度實(shí)現(xiàn)通線，公司表示將在化合物功率半導(dǎo)體器件的研發(fā)上繼續(xù)加大投入，盡快推出硅基GaN功率器件以及完整的應(yīng)用系統(tǒng)；同時(shí)加快SiC MOSFET功率器件的研發(fā)，推出自產(chǎn)芯片的車用SiC功率模塊。

士蘭微子公司廈門(mén)士蘭明鎵公司上半年mini RGB芯片和銀鏡芯片導(dǎo)入量產(chǎn)，已基本實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)4吋芯片5萬(wàn)片的產(chǎn)能。下半年，廈門(mén)士蘭明鎵公司將進(jìn)一步加大芯片生產(chǎn)線投入，爭(zhēng)取盡快形成月產(chǎn)4吋化合物芯片7萬(wàn)片的生產(chǎn)能力。

12吋芯片生產(chǎn)線方面，上半年，士蘭微子公司廈門(mén)士蘭集科公司總計(jì)產(chǎn)出12吋芯片5.72萬(wàn)片，6月芯片產(chǎn)出已達(dá)到1.4萬(wàn)片，預(yù)計(jì)到年底可以實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)芯片3.5萬(wàn)片的目標(biāo)。公司將進(jìn)一步加大對(duì)12吋芯片生產(chǎn)線的投入，爭(zhēng)取在2022年四季度形成月產(chǎn)12吋圓片6萬(wàn)片的生產(chǎn)能力。

士蘭微表示，公司經(jīng)過(guò)二十多年的發(fā)展，堅(jiān)持走“設(shè)計(jì)制造一體化”道路，打通了“芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝”全產(chǎn)業(yè)鏈，實(shí)現(xiàn)了“從5吋到12吋”的跨越，在功率半導(dǎo)體（功率IC、功率器件和功率模塊）、MEMS傳感器、光電產(chǎn)品和高端LED芯片等領(lǐng)域構(gòu)筑了核心競(jìng)爭(zhēng)力，已成為目前國(guó)內(nèi)最主要的IDM公司之一。