6月8日，禾賽科技宣布完成超過3億美元的D輪融資，領投方包括高瓴創投、小米集團、美團和中信產業基金。同時參與本輪融資的還有華泰美元基金，以及老股東光速中國、光速全球、啟明創投等。

禾賽科技原本計劃登陸科創板，2021年1月其科創板招股書已經獲得受理，擬募資20億元，用于智能制造中心、激光雷達專屬芯片、激光雷達算法研發等。2021年3月，禾賽科技撤回了上市申請。

禾賽科技表示，D輪融資將用于支持面向前裝量產的混合固態激光雷達的大規模量產交付（已獲多個OEM定點），禾賽麥克斯韋智能制造中心的建設，以及車規級高性能激光雷達芯片的研發。

禾賽科技是全球領先的激光雷達制造商，致力于開發機器人和自動駕駛汽車的“眼睛”，是全球自動駕駛激光雷達市場的領導者之一。

禾賽已完成累計融資數億美元，股東包括包括德國博世集團、百度、小米集團、美團、美國安森美半導體、光速、啟明、中信產業基金等全球知名的行業企業和投資機構。