天岳先進科創(chuàng)板上市申請近日獲得受理。公司此次擬募集資金20億元，用于碳化硅半導體材料項目。

營業(yè)收入持續(xù)增長

2018年至2020年（報告期內），天岳先進分別實現營業(yè)收入13613.4萬元、26855.84萬元及42481.19萬元，歸屬于上市公司股東的凈利潤分別為-4213.96萬元、-20068.36萬元和-64161.32萬元，扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤分別為-5296.18萬元、522.91萬元和2268.78萬元；研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例分別為9.05%、6.97%和10.71%。

發(fā)行人選擇的上市標準為《上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市規(guī)則》第二章2.1.2中規(guī)定的第（四）條：預計市值不低于人民幣30億元，且最近一年營業(yè)收入不低于人民幣3億元。

天岳先進成立于2010年，主營業(yè)務是寬禁帶半導體（第三代半導體）碳化硅襯底材料的研發(fā)、生產和銷售，產品可應用于微波電子、電力電子等領域。目前，公司主要產品包括半絕緣型和導電型碳化硅襯底。經過十余年的發(fā)展，公司已掌握設備設計、熱場設計、粉料合成、晶體生長、襯底加工等環(huán)節(jié)的核心技術，自主研發(fā)了不同尺寸半絕緣型及導電型碳化硅襯底制備技術。

招股說明書顯示，全球碳化硅半導體產業(yè)快速發(fā)展，國際巨頭紛紛加大投入實施擴產計劃。其中，碳化硅國際標桿企業(yè)美國科銳公司于2019年宣布投資10億美元擴產30倍，以滿足未來市場需求；此外，美國貳陸公司、日本羅姆公司等陸續(xù)公布了相應擴產計劃。天岳先進專注半導體材料的研發(fā)與生產，致力于成為國際先進的半導體材料公司。

公司表示，制定了清晰的發(fā)展戰(zhàn)略：一是做好技術提升，持續(xù)加大科研投入及人才培養(yǎng)力度，加快推動核心關鍵技術創(chuàng)新升級；二是做好管理提升，不斷完善和優(yōu)化公司的組織管理體系；三是要通過增加投資、建設智慧工廠的方式穩(wěn)步擴大產能，滿足下游市場需要。

擴大產能

招股說明書顯示，公司此次擬募集資金投資于碳化硅半導體材料項目，擬投入募集資金合計20億元。募投項目已被列入《2021年上海市重大建設項目清單》。

項目計劃新建生產廠房、配電和倉儲設施，引進國內外先進的生產設備，儲備生產所需的碳粉、石墨件等關鍵原材料，聘請工程師、專家及其他技術人才，最終形成數字化和自動化生產線，以進一步提升公司碳化硅襯底材料的生產能力、生產技術、生產效率和精益化制造水平，從而使公司突破現有的產能瓶頸，滿足日益增長的市場需求。項目建設期為6年，自2020年10月開始前期準備，計劃于2022年試生產，預計2026年100%達產。

公告顯示，募集資金投資項目緊密圍繞公司主營業(yè)務開展，是從公司戰(zhàn)略角度出發(fā)，對現有產能進行擴展，升級產品研發(fā)體系，完善配套體系。公司在市場、人員、技術、管理等方面已有相應儲備。募集資金投資項目具有必要性和合理性，且具有較強的可行性，投資項目具有較好的市場前景和盈利能力。本次募集資金投資項目的實施不會導致公司與控股股東、實際控制人及其控制的其他企業(yè)之間產生同業(yè)競爭，亦不會對公司的獨立性產生不利影響。

提示風險

根據公告，公司在技術、經營等方面存在風險。

報告期內，公司對前五大客戶的收入占比分別為80.15%、82.94%和89.45%，客戶集中度較高。天岳先進表示，公司半絕緣型產品主要用于新一代信息通信和微波射頻等領域，相關領域集中度相對較高，且對襯底的需求較大。另外，公司前期產能有限，產品優(yōu)先滿足現有客戶的需求，導致客戶集中度較高。

報告期內，公司綜合毛利率分別為25.57%、37.68%和35.28%。公司表示，綜合毛利率受生產成本、產品售價、產品結構等因素影響。隨著行業(yè)技術的發(fā)展和市場競爭的加劇，公司必須根據市場需求不斷進行技術迭代升級和創(chuàng)新。若公司未能正確判斷下游需求變化，或公司技術實力停滯不前，或公司未能有效控制產品成本等，不排除公司綜合毛利率水平波動甚至出現下降的可能性。

公司指出，碳化硅材料的持續(xù)研發(fā)需要大量投入，未來一段時間，公司可能持續(xù)虧損。截至2020年12月31日，公司累計未彌補虧損為-15758.09萬元。