5月18日晚，深科技發布公告，公司成功向17名投資者非公開發行8932.82萬股，募集資金總額14.74億元。公司在公告中表示，本次發行募集資金投資項目實施后，將進一步增強在存儲芯片封裝測試及模組制造領域的生產能力，提升核心競爭力。

引入“豪華”股東陣容

2020年全年實現歸母凈利潤8.6億元，同比增長143.3%；今年一季度實現歸母凈利潤2億元，同比增長146%……接連交出優秀業績“答卷”的深科技，本次非公開發行吸引了國內外眾多知名機構的熱情參與。

公告顯示，截至2021年4月21日，本次非公開發行共24名投資者參與詢價申購，累計認購量21.08億元，認購倍數達1.43倍。最終成功參與認購的17名投資者中，既有廣東省國資公司，也有合肥市國資公司，還有中金公司、摩根大通、國泰君安證券、粵開證券等國內外知名投行，以及富榮基金、諾德基金、中商北斗資管等知名公私募。本次非公開發行完成后，深科技的前十大股東將新增數名更加穩定的產業資本和著名的投資機構，股東結構顯著優化。

Wind統計數據顯示，去年2月定增新規發布以來，全市場半導體行業公司共有15單現金類競價非公開發行項目，平均發行折扣為83.21%。深科技本次發行價為16.50元/股，折扣為89.14%，在今年進行發行的6單項目中排名第一，折扣率最高，且在全部15單項目中排名第四，展示出公司良好的基本面及較強的資本市場影響力。

助推公司實現戰略升級

公告透露，本次發行主要圍繞深科技發展戰略布局展開，募集資金將全部用于“存儲先進封測與模組制造項目”。該項目將主要建設包括DRAM存儲芯片封測、存儲模組、NAND存儲芯片封裝業務，預計全部達產后月產能分別4800萬顆、246萬條、320萬顆。

記者了解到，深科技今年開局良好，存儲芯片封測業務一直處于滿負荷生產中；硬盤磁頭、盤基片繼續保持硬盤領域優勢地位；高端制造主要業務平穩發展，消費電子業務重組整合持續推進中；自有產品智能電表業務再創佳績。合肥存儲先進封測及模組制造項目正在快速推進，合肥一期廠房將于6月底封頂，今年底投入生產并形成有效產能。

深科技表示，本項目實施后，公司將進一步增強在存儲芯片封裝測試及模組制造領域的生產能力，助推公司實現戰略升級、縱向一體化的業務布局，優化產品結構，鞏固市場地位，提高抵御市場風險的能力，提升公司的核心競爭力，增強公司主營業務盈利能力，促進公司的長期可持續發展。