5月18日晚，深科技發(fā)布公告，公司成功向17名投資者非公開發(fā)行8932.82萬股，募集資金總額14.74億元。公司在公告中表示，本次發(fā)行募集資金投資項目實施后，將進(jìn)一步增強(qiáng)在存儲芯片封裝測試及模組制造領(lǐng)域的生產(chǎn)能力，提升核心競爭力。

引入“豪華”股東陣容

2020年全年實現(xiàn)歸母凈利潤8.6億元，同比增長143.3%；今年一季度實現(xiàn)歸母凈利潤2億元，同比增長146%……接連交出優(yōu)秀業(yè)績“答卷”的深科技，本次非公開發(fā)行吸引了國內(nèi)外眾多知名機(jī)構(gòu)的熱情參與。

公告顯示，截至2021年4月21日，本次非公開發(fā)行共24名投資者參與詢價申購，累計認(rèn)購量21.08億元，認(rèn)購倍數(shù)達(dá)1.43倍。最終成功參與認(rèn)購的17名投資者中，既有廣東省國資公司，也有合肥市國資公司，還有中金公司、摩根大通、國泰君安證券、粵開證券等國內(nèi)外知名投行，以及富榮基金、諾德基金、中商北斗資管等知名公私募。本次非公開發(fā)行完成后，深科技的前十大股東將新增數(shù)名更加穩(wěn)定的產(chǎn)業(yè)資本和著名的投資機(jī)構(gòu)，股東結(jié)構(gòu)顯著優(yōu)化。

Wind統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，去年2月定增新規(guī)發(fā)布以來，全市場半導(dǎo)體行業(yè)公司共有15單現(xiàn)金類競價非公開發(fā)行項目，平均發(fā)行折扣為83.21%。深科技本次發(fā)行價為16.50元/股，折扣為89.14%，在今年進(jìn)行發(fā)行的6單項目中排名第一，折扣率最高，且在全部15單項目中排名第四，展示出公司良好的基本面及較強(qiáng)的資本市場影響力。

助推公司實現(xiàn)戰(zhàn)略升級

公告透露，本次發(fā)行主要圍繞深科技發(fā)展戰(zhàn)略布局展開，募集資金將全部用于“存儲先進(jìn)封測與模組制造項目”。該項目將主要建設(shè)包括DRAM存儲芯片封測、存儲模組、NAND存儲芯片封裝業(yè)務(wù)，預(yù)計全部達(dá)產(chǎn)后月產(chǎn)能分別4800萬顆、246萬條、320萬顆。

記者了解到，深科技今年開局良好，存儲芯片封測業(yè)務(wù)一直處于滿負(fù)荷生產(chǎn)中；硬盤磁頭、盤基片繼續(xù)保持硬盤領(lǐng)域優(yōu)勢地位；高端制造主要業(yè)務(wù)平穩(wěn)發(fā)展，消費電子業(yè)務(wù)重組整合持續(xù)推進(jìn)中；自有產(chǎn)品智能電表業(yè)務(wù)再創(chuàng)佳績。合肥存儲先進(jìn)封測及模組制造項目正在快速推進(jìn)，合肥一期廠房將于6月底封頂，今年底投入生產(chǎn)并形成有效產(chǎn)能。

深科技表示，本項目實施后，公司將進(jìn)一步增強(qiáng)在存儲芯片封裝測試及模組制造領(lǐng)域的生產(chǎn)能力，助推公司實現(xiàn)戰(zhàn)略升級、縱向一體化的業(yè)務(wù)布局，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，鞏固市場地位，提高抵御市場風(fēng)險的能力，提升公司的核心競爭力，增強(qiáng)公司主營業(yè)務(wù)盈利能力，促進(jìn)公司的長期可持續(xù)發(fā)展。