近日，上交所科創板上市委會議通過了東芯股份首發上市申請。公司本次擬募集資金投向1xnm閃存產品研發及產業化等項目，并補充流動資金。募投項目合計投資金額為7.5億元。

盈利情況得到改善

上市委要求發行人結合研發團隊構建、技術儲備、競爭對手和募投項目，進一步說明其技術先進性和核心競爭力；要求發行人說明報告期內Fidelix公司境內外財務數據差異的原因及合理性；發行人的股東2018年12月兩次股權轉讓價格存在差異的原因及合理性。

此外，上市委要求公司進一步評估并補充披露報告期內Fidelix公司境內外財務數據差異可能產生的潛在風險及應對措施；2019年向Fidelix公司支付授權及技術研究開發服務費的交易背景、作價依據及合理性。

東芯股份聚焦中小容量通用型存儲芯片的研發、設計和銷售，可以同時提供NAND、NOR、DRAM等存儲芯片完整解決方案，并為優質客戶提供芯片定制開發服務。

公告顯示，存儲芯片行業受供需關系影響，價格呈周期性波動。目前，公司產品尚處于導入期，整體銷售規模較小，規模效應不明顯，盈利情況波動較大。

2018年至2020年（報告期），公司的營業收入分別為50997.55萬元、51360.88萬元和78430.79萬元，扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東凈利潤分別為-3040.02萬元、-6343.22萬元和1755.32萬元。2018年-2019年度出現較大幅度虧損，2020年市場行情回暖，公司對大客戶銷售逐步放量，盈利情況得到改善。

募資鞏固主業

招股說明書顯示，公司本次募集資金扣除發行費用后，將全部用于公司主營業務相關的項目及主營業務發展所需資金。募集資金投資額約為7.5億元，主要用于1xnm閃存產品研發及產業化項目、車規級閃存產品研發及產業化項目、研發中心建設項目以及補充流動資金項目。

1xnm閃存產品研發及產業化項目和車規級閃存產品研發及產業化項目是基于公司現有非易失性存儲芯片產品的進一步迭代和升級，與主營業務密切相關。研發中心建設項目基于公司主營業務與核心技術，以產業內相關新技術的創新突破和新產品前瞻布局為主要研究方向，進一步拓展產品領域和種類，提高產品性能，增強公司綜合競爭力，推動公司產品向高技術含量、高附加值、高成長性方向發展。

具體看，1xnm閃存產品研發及產業化項目是在公司現有的存儲芯片設計業務能力基礎上，開發生產1xnm NAND

Flash芯片，通過購置設備、軟件系統以及培養優秀的研發技術人員，提升芯片設計能力，推進產品先進制程，降低制造成本，提升芯片存儲容量，順應存儲芯片行業發展方向，提升公司的盈利能力。項目擬投入資金約23110.68萬元。

車規級閃存產品研發及產業化項目擬投資16633.84萬元。其中，建設投資6293.88萬元，占比37.84%；研發投入7980萬元，占比47.97%；鋪底流動資金2359.96萬元，占比14.19%。

研發中心建設項目總投資5840.48萬元，主要包括研發中心的基建投資、先進研發和實驗設備的購置、專業技術人才的培養等。本次研發中心建設項目以開發行業前沿技術和產品為目標，理論研究和應用開發并重，不斷提升公司研發創新能力。

此外，擬使用募集資金29415萬元用于補充流動資金。

持續研發創新

招股說明書顯示，公司未來三年的發展目標是通過持續的研發創新、制程升級和性能迭代，保持公司現有產品的性能領先和競爭優勢；憑借多種類存儲產品的優勢，加大對物聯網、智能硬件應用、汽車電子、醫療健康等新興領域的布局和開拓，提高公司產品的市場占有率，同步提升定制化產品及服務能力；堅持以存儲產品為核心，拓展智能化外延并以應用為導向，開發具有特色的存儲產品，通過差異化提升盈利空間；持續開拓國內優質客戶，服務行業重要客戶，有計劃、有步驟地拓展海外市場，提升公司在歐美市場的地位和影響力。

公司自設立以來一直從事存儲芯片的設計和研發，通過不斷技術創新保持在業內的領先優勢。未來，公司將不斷推出適應市場需求的新技術、新產品，保持和鞏固公司現有的市場地位和競爭優勢。

具體看，公司擬在現有的存儲芯片設計能力的基礎上，與中芯國際合作開發生產1xnm NAND Flash芯片，實現國內存儲芯片先進制程技術的進一步突破，為將來設計更高容量、更具成本優勢的產品打開空間，提供先進工藝制程的保障。

公司將聚焦高附加值產品，順應汽車產業的智能網聯發展趨勢，大力發展在工藝技術、使用環境、可靠性等方面比傳統消費電子類存儲芯片要求更高的車規級存儲芯片，實現車規級閃存產品的產業化目標。同時，研發存算一體化芯片、DTR

NAND等前瞻性產品，積極布局前沿技術，增強技術和產品的持續創新能力，豐富和拓展公司的產品結構。

公司表示，將憑借銷售團隊過去開拓海外市場的經驗，進一步拓展海外市場，在歐美建立本地化銷售團隊，提升公司在當地市場的地位和影響力。