4月12日，萊爾科技在上交所科創板掛牌上市。此次萊爾科技首次公開發行3714萬股，每股價格9.51元，募集資金扣除發行費用后，將用于投資新材料與電子領域高新技術產業化基地項目、晶圓制程保護膜產業化建設項目、高速信號傳輸線（4K、8K、32G）產業化建設項目及研發中心建設項目。

近年來，LED線型照明市場發展、5G芯片需求拉動、智能手機中3D玻璃后蓋的市場滲透率與家裝、家電外殼玻璃化滲透率提升為功能性涂布膠膜市場帶來更廣泛的應用需求，同時，技術推進要求功能性產品具有更高性能。萊爾科技通過持續的研發投入，推出高速傳輸薄膜、熱成型產品、汽車用FFC熱熔膠膜等適應高端應用領域的熱熔膠膜產品；在FFC領域，適應超高清視頻產業規劃，完善4KFFC產品性能，研發8KFFC、32G服務器用FFC、汽車用FFC等產品；積極推動壓敏膠膜在晶圓制程領域、手機玻璃制程領域的研發和市場拓展；公司革新工藝的LED柔性線路板產品以更高效與更環保的雙重優勢，對傳統產品的滲透率不斷提升。公司業務得以快速提升，預計2021年一季度公司主營業務收入將同步增長40%-60%，歸母凈利潤同比增長35-55%。

萊爾科技介紹，自成立以來，公司致力于打通上下游產業鏈，采用先進的“功能性涂布膠膜+下游應用產品”業務模式，深耕功能性涂布膠膜及其應用領域。公司以熱熔膠膜為基點，向下延伸至FFC領域，近年來以熱熔膠膜為平臺，持續拓寬產業鏈條，橫向拓展至壓敏膠膜領域，縱向延伸至LED柔性線路板領域。公司現成為功能性涂布膠膜行業及其應用領域領先廠商，逐步打破了國外企業的技術與產品壟斷，在細分產品領域與國際廠商展開正面競爭。

萊爾科技招股說明書募集資金投向顯示，公司投資的新材料與電子領域高新技術產業化基地項目、晶圓制程保護膜產業化建設項目、高速信號傳輸線（4K/8K/32G）產業化建設項目在增加現有產能的同時，聚焦于高技術壁壘的晶圓保護膜與高速信號傳輸線等產品開發與生產，未來隨著5G時代到來，以及超高頻視頻產業、半導體照明等行業的發展，業務規模有望快速增長。