*ST晨鑫3月19日晚公告稱，公司當(dāng)日收到中國證監(jiān)會出具的批復(fù)。根據(jù)批復(fù)，中國證監(jiān)會核準(zhǔn)公司非公開發(fā)行不超過4.28億股新股。據(jù)悉，*ST晨鑫此次定增擬募集資金不超過4.5億元，用于支付收購慧新辰51%股權(quán)應(yīng)付款、LCOS研發(fā)生產(chǎn)項目和補充流動資金。

*ST晨鑫表示，公司近幾年互聯(lián)網(wǎng)游戲業(yè)務(wù)萎縮，電子競技和區(qū)塊鏈業(yè)務(wù)處于投入階段，尚未形成規(guī)模效應(yīng)，無法形成對現(xiàn)金流的有效支撐，公司資金較為緊張，主要通過向控股股東借款等方式解決資金需求。公司收購慧新辰51%股權(quán)的轉(zhuǎn)讓款金額較大。目前，公司貨幣資金余額較低，資金壓力較大，如通過自身業(yè)務(wù)積累支付股權(quán)收購款難度較大，且會對公司業(yè)務(wù)的營運資金需求產(chǎn)生不利影響。因此，公司通過本次非公開發(fā)行募集長期股權(quán)資金，用以支付收購慧新辰51%股權(quán)的應(yīng)付款。

*ST晨鑫表示，慧新辰自成立以來，持續(xù)增加研發(fā)投入，培養(yǎng)并組建了一支高素質(zhì)的研發(fā)隊伍，涵蓋了LCOS芯片設(shè)計、光閥芯片模組設(shè)計、LCOS芯片封測工藝開發(fā)、產(chǎn)品測試、產(chǎn)品應(yīng)用等，在半導(dǎo)體技術(shù)、電力電子、控制、材料、力學(xué)、熱學(xué)、結(jié)構(gòu)等多學(xué)科具備較深厚的技術(shù)積累。慧新辰芯片現(xiàn)有目標(biāo)市場空間廣闊，研發(fā)與量產(chǎn)壓力較大，急需人力和資源補充。LCOS研發(fā)生產(chǎn)項目有助于公司緩解研發(fā)與量產(chǎn)壓力，進(jìn)行人力和資源的補充，把握市場高速發(fā)展的良好時機(jī)。本次發(fā)行完成后，公司將形成LCOS芯片、互聯(lián)網(wǎng)游戲和電子競技并行的業(yè)務(wù)發(fā)展模式。