1月12日晚間，滬硅產(chǎn)業(yè)發(fā)布《2021年度向特定對(duì)象發(fā)行A股股票預(yù)案》等公告，宣布正式啟動(dòng)公司科創(chuàng)板上市后首次再融資。根據(jù)方案，公司本次再融資募集資金總額不超過50億元，其中15億元將用于“集成電路制造用300mm高端硅片研發(fā)與先進(jìn)制造項(xiàng)目”，20億元用于“300mm高端硅基材料研發(fā)中試項(xiàng)目”，剩余15億元用于補(bǔ)充流動(dòng)性資金。

根據(jù)再融資方案，滬硅產(chǎn)業(yè)本次募投項(xiàng)目之一“集成電路制造用300mm高端硅片研發(fā)與先進(jìn)制造項(xiàng)目”的實(shí)施主體為公司全資子公司上海新昇。滬硅產(chǎn)業(yè)表示，本項(xiàng)目將提升300mm半導(dǎo)體硅片技術(shù)能力并且擴(kuò)大公司300mm半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)規(guī)模。項(xiàng)目實(shí)施后，公司將新增30萬片/月可應(yīng)用于先進(jìn)制程的300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能。

另一募投項(xiàng)目“300mm高端硅基材料研發(fā)中試項(xiàng)目” 實(shí)施主體為公司控股子公司新傲科技。滬硅產(chǎn)業(yè)稱，本項(xiàng)目將完成300mm

SOI硅片的技術(shù)研發(fā)并進(jìn)行中間性試驗(yàn)生產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)工程化制備能力。項(xiàng)目實(shí)施后，公司將建立300mmSOI硅片的生產(chǎn)能力，并完成40萬片/年的產(chǎn)能建設(shè)。

半導(dǎo)體硅片行業(yè)為技術(shù)密集型行業(yè)，研發(fā)周期長(zhǎng)認(rèn)證壁壘高筑，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)集中度日趨加強(qiáng)，龍頭效應(yīng)顯著。滬硅產(chǎn)業(yè)現(xiàn)可提供的產(chǎn)品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片、外延片及SOI硅片。

縱觀行業(yè)整體發(fā)展，硅片行業(yè)在周期波動(dòng)中趨勢(shì)向上，基本同步于整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)周期。據(jù)SEMI預(yù)計(jì)，2020年至2024年全球?qū)⑿略?0余家300mm芯片制造廠。此外，2022年中國(guó)SOI硅片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到0.82億美元，較2019年大幅增長(zhǎng)355.56%。在全球芯片制造企業(yè)不斷擴(kuò)張的市場(chǎng)背景下，作為芯片制造的關(guān)鍵原材料，半導(dǎo)體硅片的市場(chǎng)需求量將明顯增加，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片企業(yè)預(yù)計(jì)也將迎來發(fā)展的重要“時(shí)間窗口”。