11月26日，超華科技“年產(chǎn)8000噸高精度電子銅箔工程項目（二期）”投產(chǎn)儀式、“年產(chǎn)600萬張高端芯板項目”開工儀式、“年產(chǎn)2萬噸高精度超薄鋰電銅箔項目”培土儀式成功舉行。

超華科技創(chuàng)始人梁健鋒在致辭中介紹，本次投產(chǎn)的“年產(chǎn)8000噸高精度電子銅箔工程項目（二期）”是公司針對高端銅箔領域布局的成果之一，產(chǎn)品主要用于生產(chǎn)5G通訊、人工智能、新能源汽車、汽車電子、航空航天等領域的高端電子銅箔。“年產(chǎn)600萬張高端芯板項目”和“年產(chǎn)2萬噸高精度超薄鋰電銅箔項目”凝結了高端制造的前沿技術，致力于打造集高端化、智能化、柔性化、國產(chǎn)化于一體的智能工廠項目。這些項目不僅代表著產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展方向，同時也是公司為契合5G、IDC、新能源汽車、儲能領域不斷擴大的藍海需求，更好地把握市場機遇和行業(yè)機遇而做出的前瞻性布局。

梁健鋒表示：“上述三個項目的建設及落地，公司的產(chǎn)品結構將大幅優(yōu)化升級，更加貼合、滿足下游客戶對于高端產(chǎn)品需求，市場占有率也將得到進一步提升，超華科技將進入發(fā)展快車道。”

中商產(chǎn)業(yè)研究院預測，2021年我國PCB行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模將達367.5億美元。中銀證券預計，2025年全球鋰電銅箔市場空間有望達到580億元，其中6μm銅箔市場有望達到304億元。業(yè)內人士預估，5G、新能源汽車、IDC等新基建領域高速發(fā)展，儲能領域方興未艾，未來銅箔的行業(yè)前景十分光明。

據(jù)了解，超華科技年產(chǎn)8000噸高精度電子銅箔項目（二期）投產(chǎn)后，公司銅箔年產(chǎn)能將達2萬噸。除此之外，公司目前還擁有覆銅板年產(chǎn)能1200萬張，PCB印制電路板740萬㎡。未來，公司將在銅箔、覆銅板領域持續(xù)發(fā)力，打造成全球高精度銅箔產(chǎn)業(yè)中銅金屬新材料細分市場的“獨角獸”。

據(jù)介紹，國內銅箔企業(yè)近年來通過不斷加大研發(fā)投入力度，深化與科研院校的產(chǎn)學研合作，國內銅箔技術水平得到大幅提升，逐步滿足高端領域的需求。超華科技本次募投的600萬張高端芯板等項目，將實現(xiàn)進口替代和自主供應能力。