11月26日，超華科技“年產8000噸高精度電子銅箔工程項目（二期）”投產儀式、“年產600萬張高端芯板項目”開工儀式、“年產2萬噸高精度超薄鋰電銅箔項目”培土儀式成功舉行。

超華科技創始人梁健鋒在致辭中介紹，本次投產的“年產8000噸高精度電子銅箔工程項目（二期）”是公司針對高端銅箔領域布局的成果之一，產品主要用于生產5G通訊、人工智能、新能源汽車、汽車電子、航空航天等領域的高端電子銅箔。“年產600萬張高端芯板項目”和“年產2萬噸高精度超薄鋰電銅箔項目”凝結了高端制造的前沿技術，致力于打造集高端化、智能化、柔性化、國產化于一體的智能工廠項目。這些項目不僅代表著產業未來發展方向，同時也是公司為契合5G、IDC、新能源汽車、儲能領域不斷擴大的藍海需求，更好地把握市場機遇和行業機遇而做出的前瞻性布局。

梁健鋒表示：“上述三個項目的建設及落地，公司的產品結構將大幅優化升級，更加貼合、滿足下游客戶對于高端產品需求，市場占有率也將得到進一步提升，超華科技將進入發展快車道。”

中商產業研究院預測，2021年我國PCB行業產值規模將達367.5億美元。中銀證券預計，2025年全球鋰電銅箔市場空間有望達到580億元，其中6μm銅箔市場有望達到304億元。業內人士預估，5G、新能源汽車、IDC等新基建領域高速發展，儲能領域方興未艾，未來銅箔的行業前景十分光明。

據了解，超華科技年產8000噸高精度電子銅箔項目（二期）投產后，公司銅箔年產能將達2萬噸。除此之外，公司目前還擁有覆銅板年產能1200萬張，PCB印制電路板740萬㎡。未來，公司將在銅箔、覆銅板領域持續發力，打造成全球高精度銅箔產業中銅金屬新材料細分市場的“獨角獸”。

據介紹，國內銅箔企業近年來通過不斷加大研發投入力度，深化與科研院校的產學研合作，國內銅箔技術水平得到大幅提升，逐步滿足高端領域的需求。超華科技本次募投的600萬張高端芯板等項目，將實現進口替代和自主供應能力。