為應對摩爾定律的放緩，全球最大的芯片生產巨頭臺積電正在與谷歌等美國科技企業合作，以開發一種新的半導體封裝技術。新的架構通過將不同類型的芯片堆疊，能夠使得芯片組變得小而強大。“這些新的芯片堆疊技術需要先進的芯片制造專業知識以及大量計算機模擬來實現精確的堆疊，因此傳統的芯片封裝供應商很難介入。”深聰智能聯合創始人吳耿源表示。