中京電子10月27日晚披露非公開發(fā)行股票的上市公告書。本次定增的發(fā)行對象為包括實控人楊林在內的20名特定投資者，發(fā)行股份數為9958.51萬股，募集資金總額12億元。

公司本次定增獲得多家知名投資機構積極參與，廣東省唯一的省級國有資本運營平臺恒健控股通過子公司恒闊投資及其與南航資本組建的“恒航產業(yè)投資基金”共投資3億元，中國華融通過子公司華融瑞通投資1.2億元，紅塔紅土投資1億元。

中京電子本次定增募集資金主要用于珠海富山高密度印制電路板（PCB）建設項目（1-A期），項目投資規(guī)模16.38億元，擬使用募集資金12億元。項目投產后，主要生產高多層板、高密度互聯板（HDI）、剛柔結合板（R-F）、類載板（SLP）等產品，產品具有高頻、高速、高密度、高厚徑比、高可靠性等特性，主要應用于5G通信、新型高清顯示、汽車電子、人工智能、物聯網以及大數據、云計算等相關領域。公司表示，項目建成后，有利于公司的產品更好地適應5G等新興市場需求，擴大公司現有產能空間，優(yōu)化產品結構，提升公司核心競爭力和市場地位，實現PCB主業(yè)的做大做強。

據悉，珠海富山高密度印制電路板（PCB）建設項目（1-A期）已于2020年8月1日完成主體廠房封頂，并計劃于2021年第一季度末投產。本次募集資金的全額到位，有助于確保募投項目的順利推進。

2020年前三季度，中京電子實現營業(yè)收入16.33億元，同比增長10%；實現凈利潤1.11億元，同比增長2.79%；扣非凈利潤922.17萬元，同比增長16.58%。