據(jù)媒體報(bào)道，華為正在與聯(lián)發(fā)科就芯片供應(yīng)進(jìn)行商談。最近美國再次出臺(tái)新規(guī)則限制華為，尤其是在芯片上，可能會(huì)造成比較嚴(yán)重的打擊。有信息稱，目前已經(jīng)官方確定華為將會(huì)聯(lián)手聯(lián)發(fā)科。榮耀總裁趙明媒體專訪被問及是否考慮聯(lián)發(fā)科的5G　SoC的時(shí)候，趙明給出了肯定答案。

華創(chuàng)證券指出，目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)跟小米、OPPO和vivo建立了聯(lián)系，分別都已經(jīng)發(fā)布了相關(guān)搭載聯(lián)發(fā)科芯片的新機(jī)型。如果在這個(gè)時(shí)候再能夠得到華為的訂單，對(duì)于聯(lián)發(fā)科來說，就有望重建在國內(nèi)市場(chǎng)的地位。與此同時(shí)，如果聯(lián)發(fā)科能夠獲得穩(wěn)定的高收入來源，那么也有動(dòng)力去持續(xù)研發(fā)高性能的芯片，在資源傾斜下自然也就提升了跟高通驍龍芯片對(duì)抗的能力。