據報道，日前，有媒體稱，中芯國際（SMIC）上海公司幾乎人手拿到一臺特別款榮耀手機。其特別之處在于，中芯國際代工制造了后者搭載的14納米芯片。這代表中芯國際14納米FinFET代工的移動芯片，終于真正實現規模化量產和商業化。5月11日，中芯國際向媒體證實了上述消息。

華創證券指出，自2020年以來，一直有傳言稱美國對華為的技術禁令很可能再次升級：將半導體元器件供貨者應用源自美國技術的比例，從不高于25%降至10%。面對美國禁令，臺積電存在無法為海思代工制造芯片的風險。因此，麒麟710A采用中芯14納米FinFET工藝也被視為“國產化零的突破”，是國產半導體技術的破冰之舉。晶圓制造作為半導體國產化鏈條中的核心環節，具有非常重要的戰略地位，也受到了國家政策的大力支持，中芯國際作為中國最大、制程最先進的晶圓代工廠，有望迎來成長機遇。江豐電子、晶瑞股份、長電科技、南大光電、上海新陽、安集科技等產業鏈相關公司將受益。