- 中京電子:2019年凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)82.31% 新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)提速
- 2020年04月10日 來(lái)源:中國(guó)證券報(bào)
提要:中京電子4月9日晚間披露2019年度報(bào)告,公司報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入20.99億元,同比增長(zhǎng)19.16%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1.49億元,同比增長(zhǎng)82.31%。
中京電子4月9日晚間披露2019年度報(bào)告,公司報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入20.99億元,同比增長(zhǎng)19.16%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1.49億元,同比增長(zhǎng)82.31%。
報(bào)告期內(nèi),公司啟動(dòng)并完成了對(duì)元盛電子剩余45%股權(quán)的收購(gòu),元盛電子成為公司全資子公司。在本次收購(gòu)中,公司積極探索使用定向可轉(zhuǎn)換公司債券工具進(jìn)行配套融資,本次收購(gòu)?fù)瓿珊螅蔀樯罱凰状我远ㄏ蚩赊D(zhuǎn)換公司債券完成配套融資的案例。
報(bào)告期內(nèi),公司積極圍繞5G高頻高速板、高階HDI板、剛?cè)峤Y(jié)合板等領(lǐng)域開(kāi)展新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和工藝提升工作,并取得了良好成果。目前,在5G高頻高速板方面,公司已完成多款多層高速混壓板、光模塊板、5G天線板、5G升頻器高頻板的開(kāi)發(fā)與制作;在新型高清顯示方面,公司“MiniLED 顯示封裝基板關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)”通過(guò)了先進(jìn)成果評(píng)審,芯片級(jí)封裝燈珠板和高階HDI MiniLED板已完成批量制作;在高階HDI方面,公司10-12層5階HDI產(chǎn)品陸續(xù)完成樣品制作;在剛?cè)峤Y(jié)合板方面,公司實(shí)現(xiàn)了以HDI為核心的剛?cè)峤Y(jié)合板批量生產(chǎn)和在新產(chǎn)品方面的銷售應(yīng)用。
中京電子表示,2020年,公司將繼續(xù)加快推動(dòng)珠海智能工廠的建設(shè)進(jìn)程。公司已啟動(dòng)“珠海富山高密度印制電路板(PCB)建設(shè)項(xiàng)目(1-A期)”再融資工作,擬募集資金不超過(guò)12億元, 主要用于生產(chǎn)高多層板、高密度互聯(lián)板(HDI)、任意階高密度互聯(lián)板(AnylayerHDI)、剛?cè)峤Y(jié)合板(R-F)、 類載板(SLP)等產(chǎn)品,擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模、解決產(chǎn)能瓶頸、提升技術(shù)水平以及滿足5G通信、汽車電子、新型顯示、數(shù)據(jù)中心與云計(jì)算等新興應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)PCB產(chǎn)品的高頻高速、高層階等高標(biāo)準(zhǔn)工藝需求。該項(xiàng)目計(jì)劃于2021年第一季度內(nèi)實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)。
根據(jù)公司披露的經(jīng)營(yíng)計(jì)劃,公司未來(lái)三年(至2022年)規(guī)劃實(shí)現(xiàn)年?duì)I業(yè)收入約50億元;2020年計(jì)劃實(shí)現(xiàn)PCB主營(yíng)業(yè)務(wù)收入約26億元,較2019年增長(zhǎng)約23.92%。