4月1日，聞泰科技對外宣布與安世半導體聯合研發的首款4G車載通訊模塊產品WM418已經初步驗證成功，這款產品引入更先進的設計和封裝方式，并對傳統的車載通訊模塊進行了車規級升級，擁有廣闊的市場前景。此次聞泰與安世聯合研發車載通訊模塊產品只是雙方在汽車電子領域的小試牛刀，雙方還將聯合研發5G+V2X車載模塊等產品，打開5G時代智能汽車的藍海。

據悉，該模塊采用3GPP Rel. 10 LTE 技術，可支持最大下行速率 150Mbps 和最大上行速率 50Mbps。同時WM418可向后兼容3G和2G網絡，即使汽車行駛至缺乏4G網絡的偏遠地區，依然能夠實現連接覆蓋。WM418 支持多輸入多輸出技術（MIMO）, 在接收端可以使用多個接收天線，使信號通過接收端的多個天線進行接收，從而降低誤碼率、改善通信質量。同時，它內置了多星座高精度GNSS（GPS/ GLONASS/ BeiDou/ Galileo/ QZSS）接收機，大幅提升了車載應用環境的定位精度與速度。

安世半導體（中國）有限公司首席產品封裝工程師沈慶君表示，“該通訊模塊研發嚴格遵循IATF16949 產品開發流程及高可靠性設計指標, 包括散熱設計、靜電放電ESD和電磁干擾EMI設計等。與此同時，產品采用車規級PCB板材，外圍電路中眾多的安世的車規級芯片也為產品帶來更高的電源效率并為外圍接口提供更全面的保護。軟件設計遵照車規級的安全要求，包括完善的程序防丟失保護。產品按AEC- Q100的測試要求，進行了長達2000小時的85度高溫運行強加速實驗，并在積極準備ISO16750等汽車電子相關認證。”

聞泰科技創新研發中心總裁朱華偉稱，“這款通訊模塊充分發揮聞泰的研發能力和系統集成能力，依托安世半導體多年的車載產品經驗，除了在外圍器件上選取車規級的PCB和元器件外，還采用了車規級芯片上使用的系統級封裝（SiP）加電磁干擾屏蔽（EMI Shielding）的半導體封裝工藝，與傳統模塊封裝相比，整個模塊形成一個完全密封、屏蔽并且導熱良好的一個整體，可以從容應對車載環境中溫度、溫度、EMC電磁兼容、粉塵等各種惡劣環境的挑戰。”

聞泰科技董事長兼CEO、安世半導體董事長兼CEO張學政曾表示，聞泰科技將利用自身在通訊領域和安世在半導體領域的深厚積累，加快聞泰科技和安世在客戶、供應鏈、研發資源、創新能力等方面協同，在5G來臨的風口，幫助安世在消費領域、聞泰科技在汽車領域快速形成突破，實現聞泰科技通訊業務和半導體業務的協同發展。