國信證券發布景旺電子的研報指出，新基建發力，PCB全能選手迎來時代機遇。隨著5G商用、大數據、云存儲、智能手機、汽車四化等下游需求蓬勃發展帶動中國PCB產業快速增長。2019年公司投入研發2.97億元，聚焦在高多層、高頻、高散熱和特殊材料產品領域，深入開展了高速PCB、高頻功放板、PTFE/LCP等材料加工技術、任意層HDI技術、高導熱PCB等技術研發，5G高頻功放板、5G高頻天線板、5G高速高多層、汽車ADAS77G毫米波雷達微波板、新能源汽車充電樁埋嵌銅塊厚銅板等高附加值產品實現批量生產能力。產能疊加新技術放量，將推動公司的持續成長。預計2020-21凈利潤11.3/14.1/17.6億元，當前股價對應PE=23.0/18.4/14.8x。持續看好公司，維持“買入”評級。