據報道，聯發科手機芯片接單大爆發！受益于華為、OPPO、Vivo及三星等品牌追單效應，供應鏈傳出，聯發科MT6762手機芯片今年上半年累計訂單至少有2500萬套，且一路缺貨到至少3月份。此外，聯發科1月7日正式發布“天璣800”系列5G芯片，將以臺積電7納米制程打造，目標是瞄準中端智能手機市場，并將在2020年上半年搭載客戶端手機問世。

華創證券指出，據悉，華為中低端智能手機出貨暢旺，并開始向供應鏈追加訂單。由于手機芯片領域先前受到美國禁令影響，因此華為開始大幅提升聯發科訂單，高通供貨比重大幅降低，聯發科現已感受到華為的追單效應。另外，OPPO、Vivo及三星等品牌端近日也開始出現追單狀況。受此影響，聯發科手機芯片訂單飽滿，供貨不足。