7月22日，方邦股份正式在科創板掛牌上市，公司本次IPO首發價格為53.88元，發行市盈率為38.51倍，在同行業中無可比上市公司。

　　

作為全球電磁屏蔽膜領域的龍頭之一，公司擁有電磁屏蔽膜、極薄撓性覆銅板、超薄銅箔等高性能電子材料的核心技術，主打產品電磁屏蔽膜業務規模位居國內第一、全球第二，與三星、華為、小米、OPPO和vivo等知名智能手機終端品牌均有合作。

　　

資料顯示，在電磁屏蔽膜領域，全球范圍內實力較強、市場占有率較高的公司有拓自達、方邦股份、東洋科美等。相較于拓自達、東洋科美，方邦股份屬于該行業的后進入者。為了搶占市場份額，方邦股份采取競爭導向的定價策略，產品價格在競爭對手同類產品價格的基礎上適當下浮。

　　

數據顯示，2016年至2018年，公司業績穩步增長，分別實現營業收入1.90億元、2.26億元、2.75億元，歸母凈利潤分別為7989.87萬元、9629.11萬元、1.17億元。此外，公司近三年毛利率超70%，凈利率超40%，經營性凈現金流整體呈逐年提升狀態。

　　

2019年上半年，方邦股份整體經營情況保持良好勢頭，實現營業收入1.39億元，同比略有增長；實現歸母凈利潤6397.91萬元，同比增長14.13%。

　　

技術方面，方邦股份發行人擁有一支由通訊、機械自動化、材料學和化學等多學科人才組成的研發團隊，目前已獲得國內外專利技術69項，其中國內專利64項、美國國家專利3項、日本國家專利1項、韓國國家專利1項。發行人在高端電子材料領域，特別是電磁屏蔽膜領域，積累了較大的核心技術優勢。

　　

值得一提的是，從整體發展趨勢來看，目前電磁屏蔽膜的發展勢頭良好。國內FPC制造企業如景旺電子和弘信電子在近年的營收復合增長率分別達到了55.6%和31.3%，遠超全球FPC行業平均增速。市場預計，2019至2023年國內電磁屏蔽膜市場增速18.0%。

　　

方邦股份董事長蘇陟指出，公司通過加大研發投入，實現從設備、工藝和配方全方面和全流程的自主研發，制造出不同于市場上現有結構的屏蔽膜新產品，實現了同類產品的進口替代。方邦股份將繼續秉持創新、專業、高效、卓越的經營理念，為成為一家世界級的高端電子材料制造商努力奮斗。