- 聚辰半導體：客戶涵蓋華為小米 5G打開增長空間
- 2019年04月17日 來源：證券時報
提要：聚辰半導體在手機攝像頭存儲芯片領域的市場份額已位居全球第一。主要終端客戶包括華為、中興、OPPO、vivo、小米、聯想、三星、富士康、京東方、佳能等國內外知名廠商。
作為硬核科技代表的半導體行業已成為科創板“寵兒”。
截至4月16日，在受理的79家科創板企業中，“計算機、通信和其他電子設備制造業”企業數量最多，達19家。《科創板企業上市推薦指引》中明確，保薦機構應當重點推薦七大領域的科技創新企業，其中半導體集成電路企業排位第一。
拿到“準考證”的聚辰半導體近日獲上交所問詢，進入科創板第二關。據介紹，聚辰半導體在手機攝像頭存儲芯片領域的市場份額已位居全球第一。主要終端客戶包括華為、中興、OPPO、vivo、小米、聯想、三星、富士康、京東方、佳能等國內外知名廠商。記者日前實地探訪了這家來自上海的存儲IC設計企業。
輕資產運作
租住高科技園
上海浦東新區的張江高科技園可謂是半導體企業的搖籃，一眾本土和跨國企業扎堆落戶于此。聚辰半導體位于高科技園區松濤路一隅。
一幢四層樓高的白色建筑是聚辰半導體的辦公場所，“這棟樓是從園區租來的，我們在這里好多年了。”一位公司工作人員向記者介紹。事實上，聚辰半導體2010年從美資ISSI(納斯達克上市公司)剝離運營后，距今為止已有超過18年存儲芯片設計經驗。公司核心團隊中既有近二十年國內外集成電路設計公司高層管理經驗的經理人員，也有具備十多年數字和模擬產品設計的技術專家。
“公司一共140多人，主要是做研究設計，在香港和美國還設有銷售和研發中心。”聚辰半導體證券部工作人員對記者表示，公司沖刺科創板上市后，“可能面臨擴建”。根據招股書，截至2018年12月31日，公司共有研發人員64人，占員工總數的 44.76%。
據聚辰半導體方面介紹，集成電路芯片進口的兩大類，一類是微處理器，一類就是存儲。“我們所做的就是存儲IC設計，我們是輕資產，不生產、不封裝測試。”在工作人員的指引下，記者來到了聚辰半導體實驗室，鏡頭驅動芯片、溫度靈敏器等產品有序擺放，實驗人員正專注工作。“因為涉及機密，所以不方便拍照，請理解。”一位工作人員對記者稱。
聚辰半導體辦公樓大廳內干凈整潔，但沒有設展覽區。“我們還是比較低調的，現在還沒有一些宣傳類的手冊什么的。”工作人員表示。
聚辰半導體很“低調”，但在科研方面的成績其實不俗。截至2018年12月31日，聚辰半導體擁有境內發明專利26項，實用新型專利16項，美國專利5項，集成電路布圖設計登記證書44項，目前正在申請的境內發明專利15項。聚辰半導體表示，公司已將全部25項核心技術應用于現有產品和募投項目擬開發的產品中，發揮公司研發能力和技術積累的優勢，實現科技成果與產業的深度融合。
客戶涵蓋華為小米三星
作為典型的存儲IC設計企業，聚辰半導體有三大主要產品線。主要包括EEPROM（支持電可擦的非易失性存儲器）、音圈馬達驅動芯片以及智能卡芯片，覆蓋智能手機、計算機外設、液晶面板、汽車電子和NFC身份識別等細分應用市場。
2016年度、2017年度和2018年度，聚辰半導體的營業收入分別為3.07億元、3.44億元和 4.32億元，凈利潤分別為0.35億元、0.57億元及1.03億元。具體來看，EEPROM在公司總營收中占比最高，近三年營收逐年增加，2018年該產品創收3.855億元，占公司總營收89.2%。
支撐聚辰半導體主要營收來源的EEPROM究竟是什么呢？據了解，EEPROM是一種支持電可擦除的非易失性存儲器，可以在電腦上或專用設備上擦除已有信息重新編程，主要用于存儲小規模、經常需要修改的數據，具體應用包括智能手機攝像頭模組內存儲鏡頭與圖像的矯正參數、液晶面板內存儲參數和配置文件、藍牙模塊內存儲控制參數、內存條溫度傳感器內存儲溫度參數等。
“我們現在應用得最多的就是手機攝像頭這個鏡頭的模組。”聚辰半導體工作人員舉起手機，向記者介紹，“除了蘋果，我們的客戶涵蓋了市場上大部分手機廠商。”他表示。
聚辰半導體招股書顯示，公司EEPROM產品應用于智能手機、液晶面板、藍牙模塊、通訊、計算機及周邊、醫療儀器、白色家電、汽車電子、工業控制等眾多領域，使用公司產品的終端用戶主要包括三星、華為、小米、vivo、OPPO、聯想、TCL、LG、佳能、松下、友達等。
賽迪顧問統計數據顯示，2018年聚辰半導體成為全球排名第三、國內排名第一的EEPROM產品供應商，占有全球約8.17%的市場份額。聚辰半導體在手機攝像頭存儲芯片領域的市場份額約占42.72%，位居全球第一。
5G商用打開增長空間
受“智能化”大潮影響，智能手機等移動終端設備需求增加，中國以手機為代表的移動端對移動型存儲芯片產品的需求和性能要求攀升。
工信部數據顯示，2017年中國智能手機出貨量4.61億部，同比下降11.5%，中國首次出現智能手機年總出貨量下滑情況；而當年全球手機攝像頭模組消費量36.4億顆，同比增長約1.7%。
聚辰半導體也在招股書中提到，未來若由于行業競爭加劇、下游市場波動等原因導致公司主要產品供需發生不利變化，可能對公司業務開展產生影響，并可能導致公司經營業績發生下滑。
數據顯示，2016年至2018年，聚辰半導體綜合毛利率分別為45.47%、48.53%及45.87%。“公司主要產品毛利率主要受產品售價、原材料及封裝測試成本、供應商工藝水平及公司設計能力等多種因素的影響，上市因素若發生不利變動，可能導致毛利率下降。”聚辰半導體對此解釋稱。
不過，聚辰半導體還是預測，受益于5G商用帶動智能手機存量替換、雙攝和多攝滲透率提升以及攝像頭模組升級等因素影響，EEPROM在智能手機攝像頭應用領域市場規模預計將保持穩定增長。
“5G將成為手機銷量增長的重要驅動力，隨著智能手機滲透率逐漸飽和，市場已進入存量替換階段。”聚辰半導體表示，2019年為5G商用元年， 三星、華為、小米、中興等各大手機廠商已相繼發布可量產的5G機型，多款產品將于2019年年內開售。5G手機的推出有望推動智能手機市場迎來新的“換機潮”，帶動智能手機出貨量回溫。
根據賽迪顧問統計，2018年全球智能手機出貨量約為14.05億部， 預計到2023年全球智能手機出貨量將達到16.45億部，2018~2023年復合年均增長率約為3.20%，將為EEPROM市場帶來穩定增長的市場空間。
曾計劃主板IPO
雷軍間接持股
值得一提的是，早在2018年11月，聚辰半導體就向上海證監局提交了輔導備案申請，計劃在A股主板IPO。今年3月13日，聚辰半導體決定將擬申報上市的板塊變更為科創板。
“因公司發展需要，為更好促進公司發展”，對于變更申請的原因，聚辰半導體如此表示。與此同時，聚辰半導體也成為上海第一家進入科創板輔導的半導體公司。此次沖刺科創板，聚辰半導體擬募集資金7.27億元，投資主要針對非易失性存儲器產品線和混合信號類芯片產品線。
聚辰半導體的股東榜上還閃現雷軍的身影。根據招股書，武漢珞珈持有聚辰股份6.17%，而在湖北珞珈的股權結構中，雷軍出資比例占10%。資料顯示，武漢珞珈成立于 2014 年，住所為武漢市東湖開發區武漢大學科技園內創業樓 5 樓貴賓室，私募基金備案編號 SD5471，其執行事務合伙人為湖北珞珈。
此外，聚辰半導體第一大股東江西和光投資管理有限公司，持有公司28.36%的股份。江西和光投資管理有限公司的控股股東是天壕投資集團有限公司，而上市公司天壕環境為天壕投資集團有限公司旗下公司。
