- 華海清科：存在部分高管由清華大學教職工兼職情況
- 2021年06月11日 來源：新浪財經
提要：日前，華海清科在回復首次公開發行股票并在科創板上市的審核中心意見落實函時指出，公司部分高級管理人員及核心技術人員存在由清華大學教職工兼職的情況。若公司順利上市且上述人員最長3年的離崗創業期限屆滿前，未能與清華大學簽署繼續離崗創業的協議，則其將從清華大學辦理離職手續并全職在發行人處工作。
日前，華海清科在回復首次公開發行股票并在科創板上市的審核中心意見落實函時指出，公司部分高級管理人員及核心技術人員存在由清華大學教職工兼職的情況。若公司順利上市且上述人員最長3年的離崗創業期限屆滿前，未能與清華大學簽署繼續離崗創業的協議，則其將從清華大學辦理離職手續并全職在發行人處工作。
存在清華教職工兼職情況
2018年至2020年（簡稱“報告期內”），公司部分高級管理人員及核心技術人員存在由清華大學教職工兼職的情況。
其中，路新春，2013年4月至2019年10月間任公司董事長、總經理，2019年11月至今任公司董事長、首席科學家，為公司的核心技術人員，主要負責公司發展戰略、參與重大事項決策和為公司研發工作提供技術指導。路新春自2013年起任清華大學機械工程系教授、首席研究員，2020年9月在清華大學辦理了離崗創業手續，目前全職在公司工作。
王同慶，2013年4月至今歷任公司研發總監、總經理助理、副總經理，為公司的核心技術人員。王同慶自2014年起歷任清華大學機械工程系助理研究員、副研究員，2020年9月在清華大學辦理了離崗創業手續，目前全職在公司工作并擔任公司副總經理。
趙德文，2014年1月至今歷任公司總經理助理、技術總監、副總經理，為公司的核心技術人員。趙德文自2015年起歷任清華大學機械工程系助理研究員、副研究員，2020年9月在清華大學辦理了離崗創業手續，目前全職在公司工作并擔任公司副總經理。
上述人員已出具承諾，若公司順利上市且上述人員最長3年的離崗創業期限屆滿前，未能與清華大學簽署繼續離崗創業的協議，則其將從清華大學辦理離職手續并全職在發行人處工作；上述安排可以確保相關人員與控股股東、實際控制人相獨立，不會造成發行人董監高、核心技術人員等發生重大變化，也不會對發行人生產經營產生重大不利影響。
公告顯示，公司客戶主要為國內大型集成電路制造商，其投資采購習慣通常具有一定的季節性。國內許多集成電路廠商通常在每年年初確定全年的資本性支出計劃，此后開展采購、安裝、調試、驗收等工作，導致公司大部分設備取得客戶驗收、確認收入的時點相對集中于下半年，特別是第四季度的收入一般而言占全年的收入比重是四個季度中最高的，營業收入呈現一定的季節性波動。因此，公司每年在各個季度之間會存在經營業績的不均衡分布，投資者不能以單個季度或半年的經營業績簡單推測全年的業績水平。
報告期內，公司分別實現營業收入3566.35萬元、21092.75萬元和38589.19萬元，分別實現歸屬于母公司所有者的凈利潤-3571.14萬元、-15420.15萬元和9778.77萬元。研發投入占營業收入的比例分別為88.63%、21.32%和15.12%。
公司預計2021年上半年共實現營業收入2.7億元至3.1億元，同比增長347.76%至414.1%；實現歸屬于母公司股東的凈利潤5300萬元至8200萬元，同比增長394.50%至665.08%。
半導體設備行業屬于典型的技術密集型行業，公司長期高度重視核心技術的自主研發與創新，近三年研發投入累計達13493.99萬元。公司表示，未來為了加強技術儲備，增強國際競爭力，公司將進一步加強技術研發，維持創新成果的持續輸出。同時，隨著公司產品的市場認可度不斷提升，下游市場需求持續增長，公司生產經營規模也逐年上升。
募資鞏固主業
公司主要從事高端半導體專業設備的研發、生產、銷售和服務。本次發行募集資金扣除發行費用后，將按照項目的輕重緩急分別投資于高端半導體裝備（化學機械拋光機）產業化項目、高端半導體裝備研發項目、晶圓再生擴產升級項目以及補充流動資金，合計擬投入募集資金約10億元。
高端半導體裝備（化學機械拋光機）產業化項目計劃總投資54044萬元。其中，固定資產投資為47227萬元，鋪底流動資金為6817萬元。建設周期為15個月，建設1棟生產廠房、1棟測試車間及相關配套設施，總建筑面積5.3萬平方米，設計產能為年產100臺化學機械拋光機（包括減薄設備）。項目2020年3月取得施工許可證并開工，建設期預計為15個月。截至本招股說明書簽署日，建安工程施工已完成主體結構封頂，預計2021年上半年啟動竣工驗收。
高端半導體裝備研發項目計劃總投資31185萬元，項目通過開展系列技術研發課題，創新研發面向14nm及以下制程先進半導體制造CMP、減薄多項關鍵技術及系統，并研發相應的成套先進工藝。
晶圓再生擴產升級項目實施主體為華海清科，建設地點位于高端半導體裝備（化學機械拋光機）產業化項目建設的廠區內，主要生產區域設置在廠房二層區域，建筑面積4000平方米，項目計劃總投資35790萬元，建設周期為15個月，新增生產設備及儀器46套，項目建成后具備月加工10萬片12英寸再生晶圓的生產能力。
資產負債率高于同行業
招股說明書顯示，公司主要存在經營風險、技術風險、財務風險、與法律及政策相關的風險、募集資金投資項目風險、管理內控風險、發行失敗風險以及其他風險。
招股說明書顯示，公司主要依靠債務融資滿足生產經營所需流動資金，償債壓力始終處于較高水平。報告期各期末，公司資產負債率分別為102.95%、80.1%和58.98%。2019年和2020年1-6月，公司通過股權融資獲得了經營性資金支持，降低了對借款的依賴，但資產負債率仍遠高于同行業上市公司均值。
本次發行的募集資金投資項目實施后公司將新增固定資產、無形資產89661萬元，預計穩定達產后每年新增折舊攤銷費用7144萬元，導致公司生產成本和費用增加。如因市場環境變化或公司經營管理不善等原因，導致募集資金投資項目投產后不能如期產生收益或盈利水平不及預期，新增生產成本和費用將大幅提升公司經營風險，對公司經營業績產生不利影響。
報告期內，隨著公司經營規模逐漸擴大，應收賬款總體規模呈上升趨勢，報告期各期末公司應收賬款分別為2824.04萬元、4525.99萬元和14594.84萬元，占總資產的比例分別為8.16%、8.53%和9.84%；報告期內，公司應收賬款周轉率分別為1.40、5.37和3.85。公司主要客戶為業內知名集成電路制造商和研究院所，總體信用情況良好，但隨著公司經營規模的擴大，應收賬款金額將可能進一步增加，公司面臨資產周轉率下降、營運資金占用增加的風險。
