- 軍品與民品需求大增 高德紅外前三季凈利增239%
- 2020年10月28日 來源：證券時報網
提要：10月27日晚，高德紅外發布2020年三季報，1~9月，公司實現營收19.36億元，同比增長83.07%；凈利潤7.96億元，同比增長239.36%。其中，第三季度高德紅外實現凈利2.78億元，同比增長226.45%。
受新冠肺炎疫情影響，2020年以來紅外測溫產品需求激增，作為疫情防控物資重點生產企業，高德紅外今年業績表現十分搶眼。
銷售規模增長明顯
10月27日晚，高德紅外發布2020年三季報，1~9月，公司實現營收19.36億元，同比增長83.07%；凈利潤7.96億元，同比增長239.36%。其中，第三季度高德紅外實現凈利2.78億元，同比增長226.45%。
對于業績增長的原因，高德紅外在三季度業績預告中曾表示，上市公司紅外焦平面探測器、政府裝備類產品、國內及海外民品銷售規模增長明顯。
由于今年新冠疫情的影響，帶動公共衛生應急領域等民用市場對紅外技術的需求增加。作為紅外熱像儀專業研制廠商之一，高德紅外相關產品出貨量同比大幅增長。
據介紹，高德紅外生產的紅外測溫產品廣泛應用于國內各地機場、火車站、醫院、地鐵站、學校等人流密集的公共場所以及海外市場。此外，政府裝備類及民用產品市場對國產化紅外芯片需求大增，高德紅外芯片除了自用之外，外銷比重也處于快速增加階段。
事實上，從去年開始，高德紅外業績就已進入快速增長階段。數據顯示，高德紅外2019年、2020年一季度、2020年上半年凈利潤同比增速分別為67.34%、2561.06%、246.7%，今年三季度該上市公司業績延續高增長態勢。
軍品訂單不斷
除民用產品需求大增外，高德紅外軍品訂單亦不斷，其中不少為既有產品的持續供貨。
10月23日晚，高德紅外公告稱，全資子公司漢丹機電于近日與某客戶集中簽訂了非致命彈藥類多個型號產品訂貨合同，合同總金額為3.33億元，占公司2019年經審計營業收入的20.31%。據介紹，漢丹機電在非致命彈藥和地爆裝備領域精耕細作，此次簽署的合同均為漢丹機電成熟產品持續訂貨。
7月17日晚，高德紅外公告，收到與客戶簽訂的政府裝備類產品訂貨合同，合同金額分別為1.30億元、1.24億元、1109萬元，合同產品及客戶均屬保密范圍。
高德紅外表示，公司已具備紅外行業技術與創新優勢，承擔了多個重點型號高端裝備類系統產品（政府裝備類）的研制、生產任務；隨著前期中標產品陸續進入訂貨期，高德紅外將積極做好排產計劃，以保證傳統型號產品及新增型號產品如期交付。
高德紅外6月22日晚間公告稱，收到公司與客戶簽訂的兩份軍品訂貨合同，合同金額分別為4712萬元、9780.75萬元。
更早之前，4月8日晚，高德紅外公告稱，收到公司與客戶簽訂的軍品訂貨合同，合同金額為2.89億元。
紅外產品需求空間大
據了解，紅外探測器芯片是紅外產業鏈的核心，探測器性能高低直接決定了紅外熱成像的質量。紅外探測器芯片的研發、設計與制造屬于集成電路產業，整個探測器的芯片的設計與制造技術含量高、制造工藝復雜，是典型的多學科融合的資金與高科技雙密集產業。
研發投入方面，高德紅外近年來均保持較高的研發投入。數據顯示，2017年、2018年、2019年及2020年1～6月，各期研發投入分別為2.48億元、2.68億元、3.15億元和1.16億元。
近日，高德紅外發布定增預案稱，擬募資不超過25億元用于紅外芯片相關項目的研發與設計。其中，新一代自主紅外芯片產業化項目有利于擴大公司芯片的生產能力，以滿足WQ裝備和民用產品不斷升級的需要；晶圓級封裝紅外探測器芯片研發及產業化項目將進一步提升公司晶圓級封裝紅外探測器芯片的批量化生產能力等。
隨著非制冷紅外成像技術的發展與成熟，特別是晶圓級封裝技術推動了設備的小型化、低成本和高可靠性，紅外產品應用場景和覆蓋范圍不斷擴大。除了人體測溫和醫療養老，紅外產品未來幾年在人工智能物聯網、個人消費、智能家電、輔助駕駛和泛安防等新興行業需求都有望呈現出強勁增長態勢。
據法國權威行業調研機構YoleDevelopment和國際紅外熱成像行業專業研究機構Maxtech International統計，未來整個紅外熱成像市場需求量逐年大幅度攀升，民用紅外成像市場的復合年增長率為11.00%。2023年，全球民用紅外市場的規模將達到74.65億美元。
