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12月23日上午，廈門通富微電子有限公司揭牌暨集成電路先進封裝測試產業化基地（一期）項目試投產儀式舉行。通富微電先進封測項目總投資70億元，規劃建設以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物為主的先進封裝測試產業化基地，分三期實施，其中一期總投資20億元，規劃建設2萬片Bumping、CP以及2萬片WLCSP、SIP（中試線）。