- 突破關鍵技術瓶頸 硅產業(yè)集團完成“三輪大考”
- 2019年08月08日 來源：中國證券報
提要：硅產業(yè)集團成立于2015年，主要從事半導體硅片的研發(fā)、生產和銷售，是中國大陸規(guī)模最大的半導體硅片企業(yè)之一，是中國大陸率先實現(xiàn)300mm半導體硅片規(guī)模化銷售的企業(yè)。
國內硅片制造領域巨頭上海硅產業(yè)集團股份有限公司（簡稱“硅產業(yè)集團”）日前已完成科創(chuàng)板上市的“三輪大考”。從首輪問詢的51問到二輪問詢的13問，再精簡至三輪問詢的6問，歷時兩個月，硅產業(yè)控股子公司新傲科技與Soitec交易毛利率為負、新傲科技的研發(fā)費用、公司信息披露等成為交易所關注重點。
扣非凈利持續(xù)虧損
硅產業(yè)集團成立于2015年，主要從事半導體硅片的研發(fā)、生產和銷售，是中國大陸規(guī)模最大的半導體硅片企業(yè)之一，是中國大陸率先實現(xiàn)300mm半導體硅片規(guī)模化銷售的企業(yè)。公司主要產品涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片、外延片及SOI硅片。
2016年-2018年（簡稱“報告期”）公司的營業(yè)收入分別為2.70億元、6.94億元、10.10億元，扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東凈利潤分別為-9081.32萬元、-9941.45萬元、-10333.31萬元。
在第三輪問詢中，上交所要求硅產業(yè)集團披露2019年上半年業(yè)績信息。公司回復稱，1-6月未經審計的營業(yè)收入為6.53億元-6.62億元，同比增長45.80%-47.81%；1-6月的扣非歸母凈利虧損1.21億元-1.09億元。
公司表示，2019年上半年凈虧損同比擴大主要是由于上半年全球半導體行業(yè)庫存、產能與需求等多方面因素的變化，全球半導體行業(yè)出現(xiàn)了階段性調整，半導體硅片行業(yè)景氣度下降。公司子公司上海新昇作為300mm半導體硅片的新進入者，在行業(yè)景氣度較低時期，受到的影響也相應較大。雖然機器設備投入仍有增長，但是產能利用率有所下降，使得固定資產折舊等成本上升導致虧損增加；另外，公司股票期權激勵的費用攤銷導致期間費用增加。
招股書顯示，硅產業(yè)集團已成為多家主流芯片制造企業(yè)的供應商，公司的客戶包括格羅方德、中芯國際、長江存儲、華潤微電子等芯片制造企業(yè)，報告期內公司收入主要來自北美、歐洲和亞洲。今年一季度，來自上述三大地區(qū)的銷售額占比分別為35.86%、30.55%和33.59%，其中來自國內的銷售額占比為16.14%。
作為我國半導體硅片行業(yè)的領先企業(yè)之一，硅產業(yè)集團的研發(fā)費用率高于行業(yè)平均水平。報告期內，公司研發(fā)投入分別為2137.92萬元、9096.03萬元、8379.62萬元，占當期營業(yè)收入的比例分別為7.92%、13.11%、8.29%。其中，2018年下半年公司實現(xiàn)了300mm半導體硅片的規(guī)模化生產，研發(fā)費用較上年有所下降。2016年-2018年，行業(yè)可比研發(fā)費用率平均值分別為4.71%、4.09%、5.64%。
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