- 上機數控：與保利協鑫簽訂戰(zhàn)略合作框架協議 共同推動硅料和單晶棒合作
- 2019年07月17日 來源：中國證券報
提要：上機數控7月17日晚間公告，公司與保利協鑫簽訂了《戰(zhàn)略合作框架協議》（簡稱《協議》）。根據《協議》內容，雙方構建戰(zhàn)略合作伙伴關系。
上機數控7月17日晚間公告，公司與保利協鑫簽訂了《戰(zhàn)略合作框架協議》（簡稱《協議》）。根據《協議》內容，雙方構建戰(zhàn)略合作伙伴關系，旨在通過密切合作，共同推動硅料和單晶棒合作、切片機及配套設備采購、優(yōu)質生產資源合作等事宜的開展，為雙方創(chuàng)造更好的經濟和社會效益。
在多晶硅料的購銷方面，上機數控每年向保利協鑫的采購量原則上不低于甲方年度需求的40%；在單晶棒合作業(yè)務上，雙方約定展開合作的單晶棒合計數量原則上不低于上機數控年度實際產出的40%。
上機數控表示，本次戰(zhàn)略合作框架協議書的簽署，有利于雙方建立長期、穩(wěn)定、持續(xù)的戰(zhàn)略合作關系，有效推動雙方在硅料和單晶棒采購、硅片代工、切片機及配套設備采購、優(yōu)質生產資源合作等方面優(yōu)勢互補，對公司未來業(yè)績形成積極的影響，促進公司的后續(xù)發(fā)展，有利于公司戰(zhàn)略目標的實現，符合公司的發(fā)展戰(zhàn)略和全體股東的利益。
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