- 集成電路龍頭復旦微闖關科創板
- 2020年10月13日 來源：中國證券報·中證網
提要：上交所官網顯示，上海復旦微電子集團股份有限公司（簡稱“復旦微”）科創板上市申請日前獲受理。復旦微從事超大規模集成電路的設計、開發和測試。公司擬募集資金6億元，投向可編程片上系統芯片研發及產業化項目、發展與科技儲備資金。
上交所官網顯示，上海復旦微電子集團股份有限公司（簡稱“復旦微”）科創板上市申請日前獲受理。復旦微從事超大規模集成電路的設計、開發和測試。公司擬募集資金6億元，投向可編程片上系統芯片研發及產業化項目、發展與科技儲備資金。
公司表示，未來將繼續擴大國內市場安全與識別芯片、非揮發存儲器、智能電表芯片、FPGA芯片等產品線的國內市場份額，同時積極參與全球市場競爭，增強產品性能，拓寬應用領域，鞏固市場優勢地位。
經營業績存大幅波動風險
目前公司盈利能力欠佳，存在經營業績大幅波動甚至上市當年虧損的風險。據招股書披露，報告期內，公司分別實現營業收入14.50億元、14.24億元、14.73億元和7.23億元；歸母凈利潤分別為2.13億元、1.05億元、-1.63億元和6051.24萬元；對應實現扣非后歸屬凈利潤分別為1.54億元、1566.65萬元、-2.55億元和2097.91萬元。
對此，公司表示，2019年扣除非經常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤為負，主要受持續加大研發投入導致研發成本大幅增加、計提更多存貨跌價準備、市場競爭加劇導致綜合毛利率下降等因素的影響。
同時，公司還面臨供應商較為集中的風險。據介紹，公司采用Fabless模式經營，主要進行集成電路的設計和銷售，晶圓的制造、封裝和測試等生產環節主要由專業的晶圓代工廠商和封裝測試廠商來完成。公司目前已經和國內外晶圓代工廠、封測廠建立了穩定、良好的合作關系，但由于晶圓制造、封裝測試均為資本及技術密集型產業，本身行業集中度較高，相應的，公司供應商集中度也較高。
報告期內，公司向前五大供應商合計采購的金額分別為5.27億元、6.96億元、6.28億元和2.63億元，采購占比分別為71.31%、76.12%、74.34%和72.44%，供應商集中度較高。如果晶圓市場價格、外協加工費價格大幅上漲，或由于晶圓供貨短缺、供應商產能不足、生產管理水平欠佳等原因影響公司的產品生產，將會對公司的盈利能力、產品出貨造成不利影響。
此外，公司存貨主要為芯片及晶圓，受芯片市場銷售競爭日益加劇、主要晶圓代工廠商產能供給日趨緊張等因素影響，公司為保障供貨需求，報告期內逐步擴大了備貨規模。報告期各期末，公司存貨賬面價值分別為3.67億元、6.06億元、5.88億元和6.02億元，分別占對應期末流動資產總額的22.25%、31.69%、34.23%和34.11%，2018年起持續處于較高水平。公司每年根據存貨的可變現凈值低于成本的金額計提相應的跌價準備，報告期各期末，公司存貨跌價準備余額分別3720.32萬元、5121.35萬元、8635.37萬元和8389.94萬元，存貨跌價準備計提的比例分別為9.20%、7.79%、12.80%和12.24%。如果，未來市場需求發生變化、市場競爭加劇或由于技術迭代導致產品更新換代加快，可能導致存貨跌價風險提高，從而對公司經營業績產生不利影響。
專注集成電路設計與研發
根據招股書，復旦微設立于1998年，從事超大規模集成電路的設計、開發和測試，并為客戶提供系統解決方案。目前公司已建立安全與識別芯片、存儲芯片、智能電表芯片、FPGA芯片和集成電路測試服務等核心產品線，主要應用于金融、社保、防偽溯源、工業控制、智能電表以及高可靠應用等多個領域，銷售覆蓋中國、新加坡等全球經濟主要區域。
目前，公司通過下屬控股子公司華嶺股份開展集成電路產品測試業務。復旦微對產品及技術的研發投入較高，報告期內（2017年至2019年及2020年1-6月），公司研發投入分別為4.17億元、4.43億元、5.50億元和2.20億元，占營業收入的比例分別為28.77%、31.13%、37.35%和30.40%，始終處于較高水平。截至2020年6月30日，公司擁有境內發明專利161項，境內實用新型專利9項，境內外觀設計專利2項，境外專利6項，集成電路布圖設計登記證書148項，軟件著作權213項，建立起了完整的自主知識產權體系。
復旦微背后股東十分亮眼。截至招股說明書簽署日，公司前五名股東為復旦復控、復旦高技術、上海政本、上海政化和上海國年。其中，大股東復旦復控實際控制人為上海市國資委，復旦高技術實際控制人為教育部。目前，復旦復控持有發行人15.78%的股份。
復旦微并非資本市場“新兵”。公司于2000年在香港聯交所創業板上市，2014年1月8日，該公司H股股份在聯交所主板掛牌交易。2019年，復旦微計劃于A股上市，并由華泰聯合輔導。今年3月，公司更換保薦機構向科創板沖刺。
募資投向智能計算芯片
本次闖關科創板，公司擬采用第二套上市標準，即“預計市值不低于人民幣15億元，最近一年營業收入不低于人民幣2億元，且最近三年累計研發投入占最近三年累計營業收入的比例不低于15%”。同時，公司擬公開發行不超過1.2255億股人民幣普通股(A股)，擬募集資金6億元，主要用于可編程片上系統芯片研發及產業化項目和發展與科技儲備資金。
公司表示，本次募集資金投資項目符合國家有關的產業政策和公司的發展戰略，是公司現有主營業務的發展與補充，有助于公司實現現有產品的升級換代和新產品的研發、設計與推廣，穩固公司在集成電路設計行業的領先市場地位。同時，募投項目的順利實施將使公司的研發團隊進一步壯大，研發能力進一步提升，核心競爭力進一步增強，公司的營業收入和凈利潤規模都將進一步提升。
據招股書披露，可編程片上系統芯片研發及產業化項目系基于公司在高端可編程片上系統的器件及系統電路研制基礎，面向未來人工智能（AI）技術在視頻、圖像處理領域的應用，結合先進的低功耗處理器技術和深度神經網絡算法，采用先進制程工藝及倒裝焊針柵陣列封裝，研制適用于推斷、邊緣計算、小型化便攜式終端的智能計算芯片，在研發可編程片上系統芯片的基礎上，積極實施產業化和應用推廣。
為此，公司在提供可編程芯片同時，提供帶有深度算法編譯器的配套開發軟件，建立起產品設計、芯片測試和芯片產品可靠性保障平臺。
據介紹，該項目主要內容為QL/ZQ 系列可編程片上系統芯片的研發及產業化，分為樣片開發、產品化、量產三個主要階段。項目將分兩年進行投入，開發芯片和通用開發套件，完成芯片量產前的各項準備工作。
未來，公司表示，將繼續擴大國內市場安全與識別芯片、非揮發存儲器、智能電表芯片、FPGA芯片等產品線的國內市場份額，同時積極參與全球市場競爭，增強產品性能，拓寬應用領域，鞏固市場優勢地位。同時，公司將結合物聯網、5G、人工智能國家產業發展戰略，瞄準未來國際競爭焦點，抓牢經濟發展新引擎，將進一步加大物聯網、5G、人工智能等領域的產品研發力度。
