芯源微致力于集成電路工藝設備國產化,是國內唯一一家研發與制造涂膠顯影設備的企業。2019年7月,上交所受理了公司首次公開發行股票并在科創板上市的申請。近日,公司已獲得上交所上市問詢,截至8月14日,公司尚未對問詢進行回復。

從事高端晶圓處理

公司成立于2002年,主要從事半導體專用設備的研發、生產和銷售,產品包括光刻工序涂膠顯影設備和單片式濕法設備。報告期內,公司主營業務收入來源于半導體專用設備產品的銷售,其他業務收入來源于設備相關配件銷售及維修服務等。

招股說明書顯示,本次擬公開發行股票數量不超過2100萬股,占發行后公司股份總數的比例不低于25%,發行后總股本不低于8400萬股。扣除發行費用后的募集資金凈額約3.78億元,主要用于高端晶圓處理設備產業化項目和高端晶圓處理設備研發中心項目,擬使用募集資金投入金額分別為2.39億元和1.39億元。

2016年-2018年,公司分別實現營業收入1.48億元、1.9億元和2.1億元,實現歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為492.85萬元、2626.81萬元和3047.79萬元,實現扣除非經常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為35.18萬元、1549.32萬元和2009.82萬元。

針對未來發展戰略,公司表示將繼續推進包括集成電路前道晶圓加工領域在內的新產品、新技術的研發與推廣,深入挖掘潛在的目標市場,努力提升市場份額。

中銀國際研報顯示,公司尚處于集成電路涂膠顯影設備的工藝驗證與產業化初期。與國際同類型企業相比,芯源微電子的涂膠顯影設備收入規模尚小。招股說明書顯示,公司所處的半導體裝備產業是半導體產業鏈的上游核心環節,涉及電子、機械、化工、材料、信息等學科領域,行業技術門檻高,通常是一代器件、一代設備、一代工藝。全球涂膠顯影設備市場中,日本東京電子(TEL)的市占率達到87%,是絕對的霸主。

存在幾大風險

招股說明書顯示,公司主要面臨技術開發風險、市場競爭風險、應收賬款風險等方面風險。

技術開發風險方面,公司所處的半導體設備行業屬于典型的技術密集型行業,涉及電子、機械、化工、材料、信息等多學科領域,是多門類跨學科知識的綜合應用,具有較高的技術門檻。經過多年的技術研發與積累,公司已成功掌握所在細分領域多項核心關鍵技術。雖然公司擁有相關核心關鍵技術的自主知識產權,但技術水平與國際知名企業相比仍然存在一定差距,特別是在集成電路制造前道晶圓加工環節用涂膠顯影設備及清洗設備領域,公司與國際龍頭日本東京電子及日本迪恩士的技術差距仍然較大。

經營業績大幅波動方面,未來公司研發投入可能會出現階段性的大幅增長,這將對公司的經營業績造成較大沖擊;半導體設備行業受下游半導體市場及終端消費市場需求波動的影響較大,如果未來終端消費市場需求尤其是增量需求下滑,半導體制造廠商可能會削減資本性支出規模,將會對包括公司在內的半導體設備行業企業的經營業績造成較大不利影響。

應收賬款風險方面,報告期內,隨著公司經營規模的擴大,公司應收賬款規模整體呈現增長趨勢。報告期各期末,公司應收賬款凈額分別為3223.34萬元、2433.16萬元、5352.03萬元及4079.02萬元,占當期流動資產的比例分別為14.42%、10.08%、18.35%及15.65%。如果未來公司應收賬款管理不當或客戶自身經營發生重大困難,可能會導致公司應收賬款無法及時收回,將對公司的經營業績產生不利影響。